Dossier Aircooling : les bases
Tophe le 01 septembre 2005 (55 313 lectures)Comme si les choses n’étaient pas assez compliquées comme cela, on trouve désormais des solutions de refroidissement de plus en plus évoluées et alliant d’autres techniques à l’aircooling de base.
Une solution encore assez peu répandue (et pourtant connue depuis des années), consiste à utiliser une plaque Peltier en conjonction avec un ventirad. Cette plaque (qui est alimentée), vient se placer entre le processeur et le radiateur. Elle est composée de cinq couches distinctes. En premier lieu on trouve deux plaques faisant office d’isolant électrique sur les deux faces. Entre ces deux plaques on a alors deux autres plaques qui sont, cette fois-ci, composées d’un métal conducteur. Enfin entre ces deux plaques on a un assemblage d’éléments semi-conducteurs. L’ensemble est relié à l’alimentation. On fait alors passer un courant électrique entre les deux plaques conductrices, ce courant a pour effet de faire passer la chaleur d’une face à l’autre. On se retrouve donc avec une face « froide » qui absorbe la chaleur et une face « chaude » qui la dégage. On est donc ici en présence d’une sorte « d’aspirateur » à chaleur. Toutefois, cette plaque n’évacue pas la chaleur, elle ne fait que la déplacer très rapidement un petit peu plus loin. Du coup elle doit elle-même être refroidie, c’est pour cela qu’elle est surmontée d’un ventirad plus ou moins classique.
Sur le papier une telle solution peut paraître idyllique. Pouvoir évacuer la chaleur du processeur aussi rapidement est en effet très appréciable. Mais en pratique les problèmes et les contraintes techniques sont nombreux. En premier lieu vient le souci de l’alimentation. La plaque nécessite du courant continu et une puissance élevée, il faut donc disposer d’une alimentation suffisamment efficace pour alimenter l’ensemble, une plaque seule peut demander une puissance de l’ordre de 200 Watts. En suite vient le problème de la condensation. Dans une pièce à la température ambiante élevée et avec un fort degré d’humidité, il est possible que la température du processeur devienne « trop » basse, on peut alors se retrouver avec de la condensation au niveau du processeur ou de son support. Qui dit condensation dit eau… hors l’eau ne fait pas bon ménage avec des composants électroniques… Enfin derniers soucis : la panne. La plaque elle-même génère un peu de chaleur et si, pour une cause ou une autre, la chaleur totale que l’on déplace vers la face du haut n’est plus évacuée la température du processeur va monter beaucoup plus haut et surtout beaucoup plus rapidement qu’avec un système de refroidissement classique. Bref, ce système très coûteux et délicat à mettre en place reste donc réservé aux utilisateurs les plus avertis.
Une autre solution, que l’on pourrait également ranger dans la catégorie Watercooling, consiste à utiliser un petit circuit d’eau couplé à un waterblock . Oui, oui, ça s’appelle bien du Watercooling en effet, cela dit, certaines solutions très basiques, sont plus proches des systèmes d’aircooling. Ainsi, plusieurs constructeurs proposent des kits « tout faits » composés d’un waterblock, un tube assez court et un gros radiateur surmonté d’un ventilateur. Si on regarde uniquement le radiateur et le ventilateur, on se rend compte qu’il s’agit d’éléments que l’on pourrait aussi bien retrouvé au niveau d’un ventirad classique.
Bien souvent le radiateur est fixé à l’intérieur du boîtier. Au final, il n’y a donc que peu de différences entre un tel système et une solution à base de heatpipe métallique (ici c’est le tuyau qui fait office de heatpipe). Dans ces cas particuliers les performances, tant au niveau bruit qu’efficacité, sont alors très proches de celles obtenues avec un système plus basique et sans eau.
On trouve également quelques solutions très proches des systèmes à base de heatpipes mais un petit peu plus travaillées. C’est notamment le cas des Vapochill micro proposés par Asetek.
Ici aussi on est en présence d’une solution relativement « classique » avec un gros radiateur, un ventilateur et un caloduc qui relie le processeur au radiateur.
Toutefois, le caloduc est alors un peu plus complexe notamment en raison de l’utilisation d’un gaz à l’intérieur et il est sensé offrir un meilleur rendement. Nous en reparlerons plus longuement prochainement.
- 1. Chaud devant…
- 2. Les systèmes de bases (radiateur et ventilateur)
- 3. Les systèmes avancés (heatpipe)
- 4. Les systèmes mixtes
- 5. Le problème du bruit














