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NTT DoCoMo crée une joint-venture pour mieux combattre Qualcomm
Le 27/12/2011 - Société - Economie - par Vincent Hermann
(4)Le domaine des processeurs mobiles n’a jamais eu autant d’importance et les investissements sont désormais hautement stratégiques. C’est pourquoi l’opérateur de téléphonie NTT DoCoMo se ligue à d’autres sociétés pour créer une joint-venture dont la mission sera de ...
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IDF 2011 : SiMan, un éloge d'Intel à Burning man... en silicium
Le 13/09/2011 - Nouvelle Technologie - Matériel - par David Legrand
(7)Pour cette nouvelle édition de l'IDF, Intel a eu une idée plutôt étrange : faire un clin d'oeil à Burning Man, le rassemblement « créatif » né sur une plage de San Francisco et qui se tient désormais dans le désert du Nevada. Mais pas question de brûler un homme géant en ...
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L'iPhone 6 pourrait adopter la technologie d'écran "p-Si"
Le 26/04/2011 - Téléphonie - Mobilité - par Vincent Hermann
(102)L’iPhone 5 n’est pas encore là que l’on commence déjà à entendre parler de la sixième version du smartphone d’Apple. La rumeur veut que l’iPhone 6 adopte une nouvelle technologie d’écran baptisée « p-Si ». Explications. Dans un écran à matrice ...
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20 CPU mobiles d'Intel en fin de vie : quid des MBA d'Apple ?
Le 22/12/2010 - Ordinateur Portable - Matériel - par Damien Labourot
(55)Intel commence à faire de la place au sein de ses gammes pour laisser le champ libre aux prochains processeurs Core de seconde génération, alias Sandy Bridge. Et ce sont pas moins de vingt CPU mobiles qui vont partir pour une paisible retraite. À partir du 7 janvier 2011, ces processeurs ...
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Intel révèle ses connecteurs silicium/fibre optique de prochaine génération
Le 28/07/2010 - Nouvelle Technologie - Mobilité - par Jeff
(61)La puissance des processeurs a beau augmenter, il existe dans nos ordinateurs des points de ralentissements jusqu'alors difficilement compressibles. C'était le cas des disques durs, un problème en partie résolu par l'arrivée des SSD. Et c'est toujours le cas des connexions entre les différents ...
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"Superphones" : une définition par Samsung
Le 13/07/2010 - Téléphonie - Mobilité - par Jeff
(70)Hier lors de la conférence MobileBeat, le stratégiste en chef de Samsung, Omar Khan, présentait le dernier Samsung, le Galaxy S. Mais il s'est surtout attardé sur la définition du "superphone", qu'il présente comme le successeur du smartphone (et dont le Galaxy serait, évidemment, un ...
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HP teste un écran souple, sans rétro-éclairage et en couleur
Le 16/04/2010 - Ecran - Matériel - par Jeff
(40)D’après Technology Review, les laboratoires de Hewlett-Packard en collaboration avec Phicot sont en train de tester une nouvelle technologie pour écrans économique en énergie, en couleur et extrêmement bon marché. Les économies d’énergie viennent de l’absence de rétro-éclairage : ...
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TSMC annonce un nouveau procédé de gravure en 28 nm
Le 24/08/2009 - Nouvelle Technologie - Matériel - par David Legrand
(22)La course à l'amélioration de la gravure continue chez les fondeurs. Ainsi, TSMC qui travaille depuis septembre 2008 sur le passage à 28 nm vient d'annoncer un nouveau procédé basse consommation exploitant la technologie High-K / Metal Gate. Jusqu'à maintenant, le fondeur travaillait ...
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Cartes postales d'un INpactien fan de pédales
Le 29/06/2009 - Humour - PC INpact - par Marc Rees
(101)Les geeks et autres nerds ne sont pas que des barbus au ventre dodu assis 24/24 sur une caisse de bière face à une machine tournant sous Linux. Dr_Bloodmoney, un INpactien pur jus nous écrit ce petit mot de son périple en bicycle : « J'ai momentanément délaissé la civilisation binaire le ...
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Un nouveau transistor réduit la consommation des alimentations
Le 24/06/2009 - Alimentation - Matériel - par Bruno Cormier
(62)Fujitsu vient de mettre au point un nouveau transistor qui permettra d'économiser une grande quantité d'énergie au niveau de l'alimentation même des appareils électriques et électroniques grand public. Ce transistor GaN HEMT, pour « gallium-nitride high electron-mobility transistor » ...
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Intel dévoile son Atom Pineview et son module flash Braidwood
Le 05/06/2009 - Processeurs - Matériel - par Bruno Cormier
(9)Intel exhibe quelques puces de prochaine génération, le nouvel Atom et un module de mémoire flash pour ses prochaines plateformes de bureau milieu de gamme. On parle ici du processeur Pineview ou Pine Trail-D, qui succédera à l'actuel Atom avec quelques améliorations de taille. Le CPU sera ...
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AMD présente ses GPU en 40 nm, premier sur DirectX 11 ?
Le 03/06/2009 - Carte graphique - Matériel - par Bruno Cormier
(58)AMD vient de présenter lors d'une conférence de presse les tout premiers wafers contenant les prochaines puces graphiques DirectX 11 de la firme, gravées en 40 nm. Le concurrent d'Intel et de NVIDIA affirme qu'il sera le premier à lancer sur le marché des GPU conçus pour DirectX 11, la prochaine ...
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AMD fêtera demain ses 40 ans : petit rappel historique
Le 30/04/2009 - Processeurs - Matériel - par Nil Sanyas
(89)Cela peut paraître surprenant, mais AMD n'a été créé qu'une année après Intel. Demain, AMD fêtera donc ses 40 ans. Et si pour certains, fonder une société le jour de la fête du travail peut paraître amusant voire ironique, pour AMD, voilà l'occasion de faire le point sur 40 années bien plus ...
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Toshiba premier sur la production de mémoire flash en 32 nm
Le 28/04/2009 - Mémoire - Matériel - par Bruno Cormier
(11)Toshiba vient d'annoncer le début des livraisons de puces de mémoire flash gravées en 32 nm. Le fabricant de mémoire précise qu'il sera le tout premier à proposer des puces de 32 Gbits (4 Go) de mémoire, les plus denses du marché. Pour l'instant, les puces de 32 Gbits ne sont cependant ...
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Freescale fermera son site de production à Toulouse d'ici 2011
Le 23/04/2009 - Société - Economie - par Bruno Cormier
(85)Lors de la publication de ses résultats trimestriels en berne hier, Freescale s'est résigné à fermer deux usines dans le cadre d'une restructuration imposée par la crise actuelle. Un scénario presque banal aujourd'hui, qui menace le site de Sendai au Japon, mais aussi les 1050 salariés du site de ...
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Alliance autour d'IBM sur la gravure en 28 nm, AMD sur le coup
Le 17/04/2009 - Processeurs - Matériel - par Bruno Cormier
(48)IBM rassemble une alliance pour évoluer vers le 28 nm. Le géant de l'informatique s'associe avec des nombreux partenaires pour développer un processus de gravure en 28 nm high-k metal gate fonctionnel dès 2010. On retrouve donc quelques partenaires traditionnels d'IBm dans l'alliance, comme ...
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Les processeurs IGP 32 nm Intel en images, arrivée début 2010
Le 16/04/2009 - Processeurs - Matériel - par Bruno Cormier
(38)JC, membre des forums de XtremeSystems, vient de publier quelques images des processeurs Clarkdale et Havendale, des puces intégrant un circuit graphique, et dont le cœur x86 sera gravé en 32 nm. Le site Expreview rapporte par ailleurs que ces processeurs IGP Clarkdale et Arrandale ont ...
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La gravure en 40 nm haute performance est fin prête chez UMC
Le 10/04/2009 - Nouvelle Technologie - Matériel - par Bruno Cormier
(48)Le fondeur taïwanais UMC vient d'annoncer que son processus de gravure en 40 nm était fin prêt, avec un très bon rendement et surtout des performances en forte hausse. Les premières puces en 40 nm sont sorties des usines du fondeur, munies des technologies « triple gate ...
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Intel pourrait réduire de 90 % la consommation des processeurs
Le 06/04/2009 - Processeurs - Matériel - par Bruno Cormier
(161)Le site Xbit-labs rapporte qu'Intel travaille en ce moment sur de nouveaux procédés de fabrication de processeurs, des techniques qui pourraient réduire de 90 % leur consommation. Dans ses dernières publications, les chercheurs d'Intel affirment qu'il est possible de former des microprocesseurs ...
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TSMC annonce finalement sa gravure en 40 nm dès aujourd'hui
Le 17/11/2008 - Société - Economie - par Bruno Cormier
(35)L'arrivée de la gravure en 40 nm chez TSMC a fait l'objet de beaucoup de débats ces dernières semaines. Initialement prévue pour être fonctionnelle au mois de mars dernier, puis repoussée à la fin de l'année 2008, la production massive était en fait retardée au second trimestre 2009, selon les ...
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TSMC passera au 32 nm et développera le 20 nm dès 2009
Le 06/11/2008 - Nouvelle Technologie - Matériel - par Bruno Cormier
(20)TSMC s'envole vers plus de finesse, avec un grand bond prévu dès l'année prochaine. On sait depuis peu que la firme devrait commencer la production massive en 40 nm lors du second trimestre 2009, avec 6 mois de retard, mais les choses devraient ensuite très vite s'enchaîner. Au dernier trimestre ...
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Toshiba veut graver sa mémoire Flash NAND en 43 nm dès 2009
Le 25/09/2008 - Mémoire - Matériel - par Bruno Cormier
(8)Les temps sont durs pour les fabricants de mémoire vive et de flash NAND. Les prix dégringolent, les productions s'accumulent, il faut donc absolument réagir pour tenter de préserver ses marges. L'un des moyens, c'est d'affiner la gravure, pour placer encore plus de puces de mémoire sur une même ...
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L'Université de Rochester présente un CPU cubique en 3D
Le 18/09/2008 - Processeurs - Matériel - par Bruno Cormier
(91)Des chercheurs de l'Université de Rochester viennent de mettre au point un nouveau type de processeur dont les interconnexions ne se font pas seulement sur un plan en deux dimensions, mais dans un cube en trois dimensions. Si le concept de « processeur en 3D » existe déjà dans ...
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NVIDIA rejoint le club du processus de gravure SOI
Le 17/07/2008 - Société - Economie - par Bruno Cormier
(22)Le consortium des industriels SOI vient d'annoncer l'arrivée de NVIDIA dans ses rangs. Le SOI, ou Silicon On Insulator, est un processus de gravure de puces en silicium sur un isolant, exploité par le producteur français de galettes de silicium (wafers), ainsi que par des géants comme IBM et AMD. ...
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Des chercheurs coréens inventent la puce URAM : DRAM + flash
Le 15/07/2008 - Nouvelle Technologie - Matériel - par Bruno Cormier
(36)L'équipe de recherche coréenne du professeur Choi Yang-kyu vient de mettre au point une nouvelle puce hybride au sein du Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST). Cette puce est baptisée URAM, pour United RAM. Elle offre à la fois de la mémoire vive et de la mémoire flash, pour ...
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Leadtek présente le plus petit tuner TV interne du marché
Le 10/07/2008 - Accessoires - Matériel - par Bruno Cormier
(27)Leadtek présente la plus petite carte tuner TV interne jamais vue. Sur interface PCI-Express 1x, elle adopte un format que l'on pourrait qualifier de « very-low-profile », sans exagération. Le secret réside notamment dans l'adoption d'un tuner entièrement en silicium, une puce ...
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Intel : gravure 10 nm sur des wafers 450 mm dans 10 ans ?
Le 07/07/2008 - Processeurs - Matériel - par Bruno Cormier
(66)Pat Gelsinger, directeur technologique d'Intel, explique au site CRN qu'Intel est très bien partie dans la course aux processeurs pour ces prochaines années. Selon lui, Intel sera l'une des rares firmes dotées de ses propres usines de fabrication de puce à être capable de faire évoluer ses ...
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De la mémoire flash NAND à 34 nm chez Intel et Micron
Le 30/05/2008 - Stockage - Matériel - par Bruno Cormier
(19)Intel et Micron viennent de fabriquer ce qu'ils présentent comme la première puce de mémoire flash NAND gravée sous les 40 nm. De quoi largement augmenter la densité de stockage de cette mémoire, en pleine explosion sur le marché. Cette nouvelle puce est donc gravée à une finesse de 34 nm, et ...
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Le fondeur de puces TSMC compte augmenter ses tarifs
Le 28/05/2008 - Société - Economie - par Bruno Cormier
(26)Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), premier fondeur taïwanais, affirmait hier vouloir augmenter le prix de ses productions de puces haut de gamme. Une décision nécessaire, selon la firme, qui pourrait bien se répercuter sur le marché grand public. TSMC explique que le coût de fabrication ...
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Intel, Samsung et TSMC s'allient sur les galettes de 450 mm
Le 06/05/2008 - Nouvelle Technologie - Matériel - par Nil Sanyas
(43)Les géants Intel, Samsung et TSMC ont récemment annoncé qu'ils comptaient s'allier, dans le but de fabriquer d'ici 2012 des galettes (wafers) de 450 mm, à comparer à celles de 300 mm actuellement. « Ce passage à des galettes de plus grand diamètre permettra la poursuite du ...
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Qimonda, infidèle à la RAM, se lance dans l'énergie solaire
Le 06/05/2008 - Environnement - Matériel - par Nil Sanyas
(31)L'Allemand Qimonda, connu pour ses puces mémoires, vient à l'instant d'annoncer qu'il s'alliait à son compatriote CentroSolar afin de créer une coentreprise, visant à fabriquer des cellules solaires à base de silicium. Détenue à 51 % par Qimonda et 49 % par CentroSolar, cette entreprise ...
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Le géant des semiconducteurs TSMC se porte bien
Le 30/04/2008 - Société - Economie - par Nil Sanyas
(67)Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est une entreprise au poids considérable dans le secteur informatique. Cette société taiwanaise est en effet le fabricant le plus important de semiconducteurs au monde. TSMC compte ainsi comme clients NVIDIA, AMD, Motorola, VIA, Philips, Qualcomm, ...
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Memjet : technologie pour une rapidité ultime d'impression
Le 18/04/2008 - Péripheriques - Matériel - par Bruno Cormier
(42)Voici certainement une technologie qui va faire exploser une petite révolution dans le secteur de l'impression informatique : Memjet. Ce système d'impression réunit quelques 1400 brevets pour offrir une impression de haute qualité à une vitesse totalement incomparable, et ce, dans tous les formats ...
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Le fondeur TSMC passe à une finesse de gravure de 40 nm
Le 25/03/2008 - Nouvelle Technologie - Matériel - par Bruno Cormier
(48)Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), fondeur de puces pour les entreprises « fabless » (sans usine), vient d'annoncer son passage à une finesse de gravure de 40 nm. Le Taïwanais affirme être en mesure de graver des puces informatiques à une finesse de 40 nm dès le ...
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Un ventilateur sans partie mobile pour puce électronique
Le 21/03/2008 - Refroidissement - Matériel - par Bruno Cormier
(92)Les chercheurs de chez Thorrn Micro Technologies affirment avoir mis au point un ventilateur d'un nouveau genre capable de refroidir les composants électroniques d'un ordinateur. Ce ventilateur est appelé RSD5, et qualifié de « solid state fan », et pour cause : il ne possède aucune ...
