VIA collabore avec IBM pour un CPU 90 nm
VIA vient d'annoncer qu'il a choisi le fondeur IBM Microelectronics pour ...
VIA vient d'annoncer qu'il a choisi le fondeur IBM Microelectronics pour la production de sa prochaine génération de processeurs, nom de code Esther, qui aura une finesse de gravure de 90 nanomètres.
L'Esther sera doté de la technologie SOI (silicon-on-insulator), de l'isolation diélectrique low-k, et d'interconnections en cuivre, ce qui devraient permettre d'améliorer ses performances en consommant le moins possible. VIA prévoit de lancer ce processeur au second semestre 2004 avec des fréquences de 2 GHz et au delà, tout en ayant une dissipation thermique équivalente à ses actuels CPU.
Le fondeur TSMC continue de produire les actuels CPU de VIA.
L'Esther sera doté de la technologie SOI (silicon-on-insulator), de l'isolation diélectrique low-k, et d'interconnections en cuivre, ce qui devraient permettre d'améliorer ses performances en consommant le moins possible. VIA prévoit de lancer ce processeur au second semestre 2004 avec des fréquences de 2 GHz et au delà, tout en ayant une dissipation thermique équivalente à ses actuels CPU.
Le fondeur TSMC continue de produire les actuels CPU de VIA.
Teuf
le 6 janvier 2004 à 07:51
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