TSMC grave en 0.13 Micron

La disponibilité de la gravure en 0.13µ est arrivée nous dit l'annonce officielle de TSMC.

En effet, la firme TSMC qui se charge de graver les wafers et VIA lancent le premier wafer de microprocesseur gravé en 0.13µ.

Grâce à cette finesse de gravure (plus de transistors), les processeurs auront des fréquences encore plus élevées.

3dfx et nVidia, font graver leur chips chez TSMC et biensure bénéficieront également de cette nouvelle finesse de gravure.

Source : Planète Hardware

Christophe le 12 décembre 2000 à 18:49 (1 329 lectures)

Tweeter

Actu Précédente Actu Suivante