Sun et TI sur l'UltraSPARC III
Sun Microsystems et Texas Instruments, confirment que les versions ...
Sun Microsystems et Texas Instruments, confirment que les versions d’interconnexions en cuivre du microprocesseur UltraSPARC III ont passé tous les tests de qualification internes et vont être intégrées dans les stations de travail Blade 1000 de Sun dans les prochains 90 jours. A 900 MHz, la nouvelle version du processeur UltraSPARC III associe l’interconnexion en cuivre à une isolation à faible mémoire, ainsi qu'un transistor avec une porte de 100 nanomètres afin de maintenir son rang de processeur pour stations de travail/serveur 64 bits le plus rapide qui soit disponible sur le marché à ce jour.
« David Yen, vice président et general manager du groupe processeurs de Sun Microsystems a déclaré : « En mettant en œuvre le cuivre, l’isolation à faible mémoire et un nouveau transistor, nous avons trois fois plus de flexibilité pour adapter le processeur UltraSPARC III à de plus hautes fréquences, avec une consommation d’énergie plus réduite, une plus grande fiabilité, un temps d’attente mémoire plus court, ainsi que d’autres caractéristiques indispensables au marché des stations et des serveurs. Alors que la fréquence d’horloge augmente en apportant les avantages que l’on connaît, notre collaboration avec TI nous a permis de nous concentrer sur le développement de processeurs qui apportent une vraie performance et un réel bénéfice pour le client ».
Julie England, vice présidente de la division Sun chez TI a commenté : « Sun étant le fournisseur des processeurs UltraSPARC III, chez TI nous sommes fiers d’aider cette société à atteindre des niveaux inégalés de performance et de puissance grâce à nos procédés technologique et à nos capacités de fabrication. En associant le cuivre, l’isolation à faible mémoire et des transistors à 100 nanomètres en procédé 0,15 micron de TI, nous avons pu augmenter la performance par rapport aux processeurs concurrents. TI est ravi de sa collaboration avec Sun, qui va permettre à la future gamme des processeurs UltraSPARC d’entrer avec succès dans l’ère du GigaHertz. »
De nombreuses mises à jour au niveau du procédé technologique
Le processeur UltraSPARC, lancé en septembre 2000, représente le cœur de la nouvelle génération des stations et des serveurs de Sun Microsystems. Les générations précédentes de ce processeur utilisaient la technologie aluminium pour les connexions. La migration vers le cuivre pour la version à 900 MHz du processeur UltraSPARC III permet une augmentation de la vitesse d’horloge tout en ayant une dissipation identique à la version à 750 MHz basée sur de l’aluminium. La gestion efficace de la consommation d’énergie au fur et à mesure que les vitesses et la technologie augmentent n’est pas uniquement importante en ces périodes de pénurie d’énergie mais parce qu’on n’est plus obligé de construire des sous-systèmes de gestion de dissipation impactant les coûts de fabrication et la fiabilité des systèmes.
Sun et TI ont également confirmé qu’après leurs tests d’évaluation terminés, les puces qui utilisaient la technologie de substrat SOI (silicon on insulator) proposée par un grand nombre de fabricants, ils ont pensé que le silicium offrait une meilleure performance à un meilleur prix que le SOI, du fait que les processeurs UltraSPARC III passaient à des géométries de plus en plus fines.
La première puce en cuivre haute performance de TI
La version cuivre du processeur UltraSPARC III représente la première puce haute performance de TI à être commercialisée en utilisant ce système d’interconnexion en cuivre. Elle met en valeur la collaboration au niveau de la technologie de conception et de fabrication entre Sun et TI, qui dure depuis 13 ans. Grâce à cette collaboration, Sun et TI planifient et développent ensemble les technologies de procédé destinées en premier aux processeurs UltraSPARC III. Sun bénéficie de ce partenariat en ayant accès le premier à la toute dernière technologie. En retour, TI dispose d’un expert en matière de développement et du premier client pour sa technologie haute performance mise en œuvre dans les processeurs DSP, les solutions à base de DSP de TI pour le marché du sans fil et à large bande.
De plus, cette collaboration avec TI pour la fabrication de processeurs d’avant-garde signifie pour Sun le maintien des prix, de rester compétitif au niveau technologique sans investir des milliards de dollars dans une usine Sun. La direction de Sun préfère le partenariat technologique avec TI et c’est une des raisons qui explique le succès durable de l’architecture SPARC après que le marché des processeurs se soit concentré autour de quelques acteurs dans les dix dernières années et Sun a fait face à des sociétés encore plus grandes qu’elle sur ce marché.
Informations complémentaires sur le processeur UltraSPARC III
Sun Microsystems livre actuellement sa gamme de serveurs Sun Fire et de stations de travail Sun Blade et le processeur UltraSPARC III propose une offre multi-dimensionnelle adaptée à presque chaque catégorie des systèmes clients/serveurs, où la performance est un critère indispensable : vitesse d’horloge, évolutivité, linéarité en multi-processeurs et bande passante.
Le processeur UltraSPARC III comprend 29 millions de transistors avec des fonctions comme le contrôleur de mémoire intégré, 9,6 Go/sec de bus système interprocesseurs pour une évolutivité massive ; le support d’un grand cache externe de 8 Mo protégé ECC (Error Checking and Correcting) ; et un bus Uptime pour la correction et l’isolation d’erreurs pour assurer une haute fiabilité. Le processeur UltraSPARC III est le seul processeur à intégrer un contrôleur de mémoire supportant jusqu’à 16 Go de mémoire par processeur et une isolation de fréquence pour permettre plusieurs vitesses de CPU dans un même système.
Depuis sa commercialisation à l’automne 2000, le processeur UltraSPARC III a été reconnu comme un exemple de processeur 64 bits d’avant-garde, pour aussi être nommé par le Microprocessor Report le 18 janvier 2001 meilleur processeur pour les stations et les serveurs.
« David Yen, vice président et general manager du groupe processeurs de Sun Microsystems a déclaré : « En mettant en œuvre le cuivre, l’isolation à faible mémoire et un nouveau transistor, nous avons trois fois plus de flexibilité pour adapter le processeur UltraSPARC III à de plus hautes fréquences, avec une consommation d’énergie plus réduite, une plus grande fiabilité, un temps d’attente mémoire plus court, ainsi que d’autres caractéristiques indispensables au marché des stations et des serveurs. Alors que la fréquence d’horloge augmente en apportant les avantages que l’on connaît, notre collaboration avec TI nous a permis de nous concentrer sur le développement de processeurs qui apportent une vraie performance et un réel bénéfice pour le client ».
Julie England, vice présidente de la division Sun chez TI a commenté : « Sun étant le fournisseur des processeurs UltraSPARC III, chez TI nous sommes fiers d’aider cette société à atteindre des niveaux inégalés de performance et de puissance grâce à nos procédés technologique et à nos capacités de fabrication. En associant le cuivre, l’isolation à faible mémoire et des transistors à 100 nanomètres en procédé 0,15 micron de TI, nous avons pu augmenter la performance par rapport aux processeurs concurrents. TI est ravi de sa collaboration avec Sun, qui va permettre à la future gamme des processeurs UltraSPARC d’entrer avec succès dans l’ère du GigaHertz. »
De nombreuses mises à jour au niveau du procédé technologique
Le processeur UltraSPARC, lancé en septembre 2000, représente le cœur de la nouvelle génération des stations et des serveurs de Sun Microsystems. Les générations précédentes de ce processeur utilisaient la technologie aluminium pour les connexions. La migration vers le cuivre pour la version à 900 MHz du processeur UltraSPARC III permet une augmentation de la vitesse d’horloge tout en ayant une dissipation identique à la version à 750 MHz basée sur de l’aluminium. La gestion efficace de la consommation d’énergie au fur et à mesure que les vitesses et la technologie augmentent n’est pas uniquement importante en ces périodes de pénurie d’énergie mais parce qu’on n’est plus obligé de construire des sous-systèmes de gestion de dissipation impactant les coûts de fabrication et la fiabilité des systèmes.
Sun et TI ont également confirmé qu’après leurs tests d’évaluation terminés, les puces qui utilisaient la technologie de substrat SOI (silicon on insulator) proposée par un grand nombre de fabricants, ils ont pensé que le silicium offrait une meilleure performance à un meilleur prix que le SOI, du fait que les processeurs UltraSPARC III passaient à des géométries de plus en plus fines.
La première puce en cuivre haute performance de TI
La version cuivre du processeur UltraSPARC III représente la première puce haute performance de TI à être commercialisée en utilisant ce système d’interconnexion en cuivre. Elle met en valeur la collaboration au niveau de la technologie de conception et de fabrication entre Sun et TI, qui dure depuis 13 ans. Grâce à cette collaboration, Sun et TI planifient et développent ensemble les technologies de procédé destinées en premier aux processeurs UltraSPARC III. Sun bénéficie de ce partenariat en ayant accès le premier à la toute dernière technologie. En retour, TI dispose d’un expert en matière de développement et du premier client pour sa technologie haute performance mise en œuvre dans les processeurs DSP, les solutions à base de DSP de TI pour le marché du sans fil et à large bande.
De plus, cette collaboration avec TI pour la fabrication de processeurs d’avant-garde signifie pour Sun le maintien des prix, de rester compétitif au niveau technologique sans investir des milliards de dollars dans une usine Sun. La direction de Sun préfère le partenariat technologique avec TI et c’est une des raisons qui explique le succès durable de l’architecture SPARC après que le marché des processeurs se soit concentré autour de quelques acteurs dans les dix dernières années et Sun a fait face à des sociétés encore plus grandes qu’elle sur ce marché.
Informations complémentaires sur le processeur UltraSPARC III
Sun Microsystems livre actuellement sa gamme de serveurs Sun Fire et de stations de travail Sun Blade et le processeur UltraSPARC III propose une offre multi-dimensionnelle adaptée à presque chaque catégorie des systèmes clients/serveurs, où la performance est un critère indispensable : vitesse d’horloge, évolutivité, linéarité en multi-processeurs et bande passante.
Le processeur UltraSPARC III comprend 29 millions de transistors avec des fonctions comme le contrôleur de mémoire intégré, 9,6 Go/sec de bus système interprocesseurs pour une évolutivité massive ; le support d’un grand cache externe de 8 Mo protégé ECC (Error Checking and Correcting) ; et un bus Uptime pour la correction et l’isolation d’erreurs pour assurer une haute fiabilité. Le processeur UltraSPARC III est le seul processeur à intégrer un contrôleur de mémoire supportant jusqu’à 16 Go de mémoire par processeur et une isolation de fréquence pour permettre plusieurs vitesses de CPU dans un même système.
Depuis sa commercialisation à l’automne 2000, le processeur UltraSPARC III a été reconnu comme un exemple de processeur 64 bits d’avant-garde, pour aussi être nommé par le Microprocessor Report le 18 janvier 2001 meilleur processeur pour les stations et les serveurs.
Source :
SUN
Teuf
le 7 août 2001 à 11:36
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