SOITEC et AMD signent un contrat
Soitec, fabriquant de matériau SOI (silicium sur isolant) destiné à ...
Soitec, fabriquant de matériau SOI (silicium sur isolant) destiné à l’industrie du semi-conducteur, annonce le marché que vient de lui passer Advanced Micro Devices (AMD).
La commande est de plusieurs millions de dollars. Elle porte sur des plaques de 200 mm UNIBOND fabriquées par Soitec selon son procédé technologique : Smart Cut.
Une telle commande tant en termes de volume que de montant est la première de cette ampleur dans l’histoire de la société Soitec. AMD base la fabrication de sa nouvelle génération de microprocesseurs, la famille de produits « Hammer », sur la technologie Soitec.
AMD estime que cette technologie est indispensable pour augmenter les performances et réduire la consommation de sa nouvelle génération de microprocesseurs, utilisant une finesse de gravure en 0,13 µm. AMD a récemment annoncé qu’une grande partie de ses unités de production basculerait sur le matériau SOI.
Soitec couvre plus de 80 % du marché SOI, en particulier dans les couches fines. L’unité de production actuelle vise, dès mars prochain, une capacité annuelle de lancement de 800 000 plaques de 200 mm pour les applications semi-conducteur avancées, constituant ainsi la plus importante usine au monde. Une nouvelle unité est en cours de construction, elle sera dédiée aux plaques de 200 et 300 mm et sera opérationnelle au deuxième semestre 2002.
A ce jour, deux entreprises, Soitec et son partenaire licencié Shin-Etsu Handotai (SEH) of Tokyo, produisent les plaques sur isolant UNIBOND.
La commande est de plusieurs millions de dollars. Elle porte sur des plaques de 200 mm UNIBOND fabriquées par Soitec selon son procédé technologique : Smart Cut.
Une telle commande tant en termes de volume que de montant est la première de cette ampleur dans l’histoire de la société Soitec. AMD base la fabrication de sa nouvelle génération de microprocesseurs, la famille de produits « Hammer », sur la technologie Soitec.
AMD estime que cette technologie est indispensable pour augmenter les performances et réduire la consommation de sa nouvelle génération de microprocesseurs, utilisant une finesse de gravure en 0,13 µm. AMD a récemment annoncé qu’une grande partie de ses unités de production basculerait sur le matériau SOI.
Soitec couvre plus de 80 % du marché SOI, en particulier dans les couches fines. L’unité de production actuelle vise, dès mars prochain, une capacité annuelle de lancement de 800 000 plaques de 200 mm pour les applications semi-conducteur avancées, constituant ainsi la plus importante usine au monde. Une nouvelle unité est en cours de construction, elle sera dédiée aux plaques de 200 et 300 mm et sera opérationnelle au deuxième semestre 2002.
A ce jour, deux entreprises, Soitec et son partenaire licencié Shin-Etsu Handotai (SEH) of Tokyo, produisent les plaques sur isolant UNIBOND.
Teuf
le 13 novembre 2001 à 07:38
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