Puces Intel pour tél. mobiles jetables
La société américaine Hop-On et Intel ont signé un accord : Intel ...
La société américaine Hop-On et Intel ont signé un accord : Intel fournira des puces destinées aux téléphones portables jetables.
Hop-On a indiqué qu'Intel fournirait des chipsets à la norme téléphonique TDMA (Time Division Multiple Access), norme dominante aux USA.
La société Hop-On précise que ses mobiles jetables sont recyclables. Elle indique également qu'une heure de communication prépayée sera offerte aux Etats-Unis.
Les Etats-Unis et l'Amérique latine seront les 2 pays visés dans un premier temps...
Hop-On a indiqué qu'Intel fournirait des chipsets à la norme téléphonique TDMA (Time Division Multiple Access), norme dominante aux USA.
La société Hop-On précise que ses mobiles jetables sont recyclables. Elle indique également qu'une heure de communication prépayée sera offerte aux Etats-Unis.
Les Etats-Unis et l'Amérique latine seront les 2 pays visés dans un premier temps...
Source :
Reuters
Teuf
le 3 mai 2002 à 12:23
(1 389
lectures)
Actualités et brèves relatives
