Puce 3D mobile PowerVR et STM
Au CeBIT qui se termine aujourd'hui, PowerVR a fait une démontration d'un ...
Au CeBIT qui se termine aujourd'hui, PowerVR a fait une démontration d'un prototype de puce graphique couplé avec un processeur ARM-920 et un écran LCD (320 x 240 pixels), elle sera destinée au secteur des PDA.
Le fabricant veut produire ce core graphique en technologie 0,13 µ. En utilisant une solution System-on-Chip (SoC), le core mesure 6 mm². La puce est cadencée à 120 MHz et peut traiter jusqu'à 4 millions de triangles par seconde. Le processeur graphique produit une puissance maximale de 60 mW pour une fréquence de 50 MHz.
En coopération avec STMicroelectronics, PowerVR fournira les premières solutions multimédias de poche avec le nouveau core graphique MBX 3-D fin 2003.
Les particularités 3 D du PowerVR-MBX sont : flat and gouraud shading, perspektive texturing and shading, specular highlights, 2 layer multi-texturing, 32 bit Z/Stencil buffer, vertex fog, textures 16/32 bit, bilinear-trilinear et anisotropic filtering.
Le fabricant veut produire ce core graphique en technologie 0,13 µ. En utilisant une solution System-on-Chip (SoC), le core mesure 6 mm². La puce est cadencée à 120 MHz et peut traiter jusqu'à 4 millions de triangles par seconde. Le processeur graphique produit une puissance maximale de 60 mW pour une fréquence de 50 MHz.
En coopération avec STMicroelectronics, PowerVR fournira les premières solutions multimédias de poche avec le nouveau core graphique MBX 3-D fin 2003.
Les particularités 3 D du PowerVR-MBX sont : flat and gouraud shading, perspektive texturing and shading, specular highlights, 2 layer multi-texturing, 32 bit Z/Stencil buffer, vertex fog, textures 16/32 bit, bilinear-trilinear et anisotropic filtering.
Source :
CeBIT
Teuf
le 20 mars 2002 à 18:26
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