NEC et le FB-DIMM : les puces Advanced Memory Buffer
NEC Electronics, en collaboration avec Intel, a annoncé hier la ...
NEC Electronics, en collaboration avec Intel, a annoncé hier la disponibilité d'échantillons de ses nouvelles puces AMB (Advanced Memory Buffer) destinées aux FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) développés par Intel, les futurs ports pour mémoires qui devraient massivement se développer dans les serveurs et les stations de travail.
Ces puces AMB se chargeront de manipuler les données à envoyer ou à recevoir en provenance d'un module de mémoire situé sur un emplacement, et ce jusqu'à un autre emplacement et donc un autre module, ou vers le contrôleur mémoire.
Comparé aux DIMM de type "registred" existants, la technologie FB-DIMM sera capable de supporter 24x plus de quantité de mémoire (192 Go contre 8 Go), tout en proposant une bande passante multipliée par 4 (40 Gbps contre 10 Gbps). De plus le FB-DIMM ne nécessitera que 69 pins, contre 240 actuellement, de quoi proposer des gains de place non négligeable dans les serveurs en racks.
Comparé aux DIMM de type "registred" existants, la technologie FB-DIMM sera capable de supporter 24x plus de quantité de mémoire (192 Go contre 8 Go), tout en proposant une bande passante multipliée par 4 (40 Gbps contre 10 Gbps). De plus le FB-DIMM ne nécessitera que 69 pins, contre 240 actuellement, de quoi proposer des gains de place non négligeable dans les serveurs en racks.
David_S
le 9 septembre 2004 à 10:58
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