Les prochains chipsets Intel...

Voici, selon notre confrère VR Zone, le roadmap des prochains chipsets Intel :




- 2ème trimestre 2002 :

· Intel 845E (Brookdale-E) : P4 FSB 400/533Mhz, DDR200/266, jusqu’à 2Go de mémoire, USB2.0, ICH4, prévu pour mai.
· Intel 845G (Brookdale-G) : P4 FSB 400/533Mhz, DDR200/266, jusqu’à 2Go de mémoire, puce graphique intégrée, USB 2.0, ICH4, prévu pour mai.
· Intel 850E (Tehama-E) : P4 FSB 400/533Mhz, Dual Channel PC800/1066 RDRAM, jusqu’à 2Go de mémoire, ICH3, prévu pour mai.
· Intel 845GL (Brookdale-GL) : P4 Celeron FSB 400Mhz, DDR200/266, jusqu’à 2Go de mémoire, puce graphique intégrée, USB 2.0, ICH4, prévu pour mai.

Note : La prochaine puce graphique intégrée d’Intel supportera les couleurs 32bit et un Z buffer 24bit, Single pass 4 textures, Cube reflection mapping, DOT3 Bumb mapping, moteur 2D 256 Bit, RAMDAC 350Mhz, Max résolution de 2048x1536.

- 2ème semestre 2002 :

· Granite Bay : P4 FSB 400/533Mhz, double canaux DDR200/266, AGP 8X, USB 2.0, ICH4
· Placer : Prestonia FSB 533Mhz, double canaux DDR200/266, AGP 8X, USB 2.0, ICH4

- 1er semestre 2003 :

· SpringDale : P4 Prescott (0.09 micron), AGP 8X, DDR-II ou DDR333 ou double canaux DDR, puce graphique intégrée, ICH5, Serial ATA, Gigabit Ethernet, Wireless LAN
· SpringDaleG : P4 Prescott (0.09 micron), AGP 8X, DDR-II ou DDR333 ou double canaux DDR, ICH5, Serial ATA, Gigabit Ethernet, Wireless LAN

Source : VR-Zone

Teuf le 27 février 2002 à 09:28 (1 401 lectures)

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