Le processeur UltraSPARC III prêt
Sun Microsystems et Texas Instruments nous informent que les versions ...
Sun Microsystems et Texas Instruments nous informent que les versions basées sur le microprocesseur UltraSPARC III 900 MHZ avec la technologie d’interconnections en cuivre ont réussi tous les essais de qualifications internes et est prévu pour être expédié dans le Sun Blade pour 1000 postes de travail dans les 90 jours.
Les versions précédentes du processeur employaient la technologie d’interconnections en aluminium. Le Cuivre permet d’augmenter la vitesse de cadence en employant la même puissance que l'interconnections en aluminium sur les chips basés sur l’UltraSPARC III cadencés à 750 MHZ. L'UltraSPARC III est doté de 29 millions de transistors avec des particularités incluant un contrôleur de mémoire intégré et un bus système d'inter processeur de 9.6 Gigabytes/seconde; soutient de 8 MO de cache externe avec une protection ECC; et un isolement d'erreur et de correction "Uptime Autobus" pour la fiabilité du système.
La conception du contrôleur de mémoire du processeur UltraSPARC III permet de soutenir jusqu'à 16 Gigabytes de mémoire par processeur.
Source :
Tom's hardware
Teuf
le 31 juillet 2001 à 09:44
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