Le Sempron 3300+ d'AMD: lancement imminent

En janvier dernier, nous rapportions la nouvelle d'un prochain Sempron 3300+ en préparation chez AMD. Ce CPU devait sortir au premier trimestre, mais il s'est fait attendre, certains même ne l'attendaient plus.

Ce modèle va finalement sortir très prochainement. Sur le site d'AMD, quatre cartes mères Winfast, Albatron et Leadtek sont déjà certifiées par AMD pour le supporter, et les mises à jour de BIOS sont en train de se faire chez les constructeurs. Chez les fabricants de ventirads Akasa, Foxconn et Spire, le Sempron 3300+ est déjà pris en compte dans leur conseils de refroidissement.

A titre de rappel, ce CPU sera en socket 754 (le dernier du genre ?), tandis qu'un autre modèle 3200+ se prépare en socket 939, un Palermo au coeur E très prometteur.

Source : The Inquirer

Bruno_C le 6 avril 2005 à 15:35 (4 740 lectures)

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