Intel va démarrer la gravure en 0,065µ
Intel a annoncé qu'il investira pas moins de 2 milliards de dollars dans ...
Intel a annoncé qu'il investira pas moins de 2 milliards de dollars dans son usine Fab 12 en Arizona pour la fabrication de puces à partir de wafers 300 mm, qui remplaceront à terme les wafers 200 mm. La conversion complète se terminera fin 2005.
Les wafers 300mm, plus économiques, permettront au géant des processeurs d'employer la technologie 65 nanomètres. Ces wafers mesureront 12 pouces de diamètres, ce qui permettra à la firme de gagner 225 % de surface supplémentaire par rapport aux wafers 200mm.
Il s'agira donc de la 5ème usine d'Intel utilisant des wafers 300mm, capables de produire autant de puces que 10 usines utilisant des wafers 200mm.
On devrait donc voir débarquer les premiers processeurs gravés en 0,065µ fin 2005.
Les wafers 300mm, plus économiques, permettront au géant des processeurs d'employer la technologie 65 nanomètres. Ces wafers mesureront 12 pouces de diamètres, ce qui permettra à la firme de gagner 225 % de surface supplémentaire par rapport aux wafers 200mm.
Il s'agira donc de la 5ème usine d'Intel utilisant des wafers 300mm, capables de produire autant de puces que 10 usines utilisant des wafers 200mm.
On devrait donc voir débarquer les premiers processeurs gravés en 0,065µ fin 2005.
Teuf
le 23 avril 2004 à 08:46
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