Intel continue de voir grand

Intel vient d'annoncer qu'il allait investir deux milliards de dollars pour mettre à jour Fab12, son usine située à Chandler, en Arizona. L'objectif est d'y produire vers fin 2005 des puces en 65nm sur des wafers de 300mm de diamètre. Les travaux vont bientôt commencer et devraient être achevés juste à temps pour la sortie des Tejas 6,3GHz.

Les wafers ("gauffres" en français, mais ça n'a rien à voir), ce sont des plaques rondes de silicium sur lesquelles sont "gravées" plusieurs centaines de puces. Et les puces sur les wafers, c'est un peu comme les trous sur le gruyère : plus le wafer est grand, plus il y a de puces. Logique. Mais plus il y a de puces, moins il y a de trous (sur les bords) : On peut ainsi produire 2,4 fois plus de puces sur un wafer de 300mm que sur ceux de 200mm et doubler la capacité de production d'une usine.

Cerise sur le gâteau, le passage à des wafers de 300mm permet d'importantes économies d'eau et d'énergie. Intel affirme ainsi que la consommation de Fab 12 dans les deux domaines devrait baisser de 40% (par puce produite : elle devrait donc augmenter au niveau de cette usine).

En dépit de la pression des actionnaires qui craignent une surcapacité et veulent mettre un frein aux dépenses, malgré le scepticisme affiché par ses concurrents, Intel maintient donc la cadence et semble bien décidé à faire durer la loi de Moore aussi longtemps que possible.

Source : Intel

Clément le 19 février 2003 à 17:57 (1 996 lectures)

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