Intel vient d'annoncer officiellement la construction d'une nouvelle usine de wafers 300 sur le site de Kiryat Gat, en Israel. Cette nouvelle usine baptisée Fab28 sera spécialisée dans la fonte de puces en 45 nm, et devrait commencer ses productions dans la seconde moitié de l'année 2008.
La construction de l'usine débute dès maintenant, son financement s'élève à 3,5 milliards de dollars, pour 18 580 m² de surface de production. Le gouvernement israélien soutiendra le financement d'Intel puisqu'à terme, le géant de la puce espère pouvoir employer plus de 2000 personnes au sein de l'usine.
Ce sera la sixième usine de wafers 300 mm chez Intel, avec les 5 qui existent déjà, on y ajoute huit usines de wafers 200 mm. La société met de plus à niveau une usine irlandaise vers la production de wafers 300 mm, et prévoit de construire une autre usine similaire en Arizona, la Fab32.
La stratégie est de diminuer les coûts de production en augmentant les rendements grâce à des wafers plus grands qui pourront fournir plus de processeurs à partir d'une même galette. De plus, la production de wafers de 300 mm consomme 40 % moins d'énergie et d'eau par puce qu'une production sur des wafers de 200 mm. Surtout qu'une finesse de 45 nm permet de diminuer la taille relative des processeurs, et donc de produire encore plus sur une même surface. Les premières puces en 45 nm devraient sortir de la Fab32.
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