IBM se lance dans la finesse de gravure de 45nm
IBM se lance dans le développement de la technologie qui lui permettra de ...
IBM se lance dans le développement de la technologie qui lui permettra de graver des puces avec une finesse de gravure de 45nm. Mais il n'est pas tout seul dans l'aventure : Big Blue a en effet joint ses efforts à ceux de la société japonaise Toppan Printing pour un développement commun. Montant du contrat : 200 millions de dollars.
L'ensemble de la recherche et des tests sera effectué aux Etats-Unis. Les deux sociétés vont se pencher sur la création d'un masque photosensible qui servira ensuite à graver des patrons sur les wafers de silicium. Une fois ce masque prêt, les deux sociétés seront à mêmes de produire des circuits gravés en 45nm, ce qui ouvrira la voie vers des puces plus petites, ou contenant d'avantage de transistors sur une même surface.
Le procédé de fabrication fera donc un nouveau saut et après les 90 et 65nm, le 45nm marquera dès la mi-2007 l'avènement de nouvelles puces et de nouveaux processeurs.
L'ensemble de la recherche et des tests sera effectué aux Etats-Unis. Les deux sociétés vont se pencher sur la création d'un masque photosensible qui servira ensuite à graver des patrons sur les wafers de silicium. Une fois ce masque prêt, les deux sociétés seront à mêmes de produire des circuits gravés en 45nm, ce qui ouvrira la voie vers des puces plus petites, ou contenant d'avantage de transistors sur une même surface.
Le procédé de fabrication fera donc un nouveau saut et après les 90 et 65nm, le 45nm marquera dès la mi-2007 l'avènement de nouvelles puces et de nouveaux processeurs.
Source :
The Inquirer
Vincent Hermann
le 25 mai 2005 à 10:57
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