IBM capable de graver en 65nm pour 2005
En décembre dernier, IBM, accompagné de Infineon et Samsung, présentait un ...
En décembre dernier, IBM, accompagné de Infineon et Samsung, présentait un descriptif du processus de gravure à 65nm. Cette année, IBM annonce vouloir produire ses processeurs en 65nm le plus tôt possible.
Les premiers exemplaires de puces gravées en 65nm sortiront certainement de l'usine de production de wafers 300mm, basée à East Fishkill dans l'Etat de New York. IBM prévoit d'être capable de graver en 65nm pas plus tard que cette année, selon le responsable de la production des wafers 300mm, Bill Rozich.
Seulement, IBM continue à avoir des problèmes de rendements dans ses « fabs » 300mm, « Nous nous rapprochons de nos objectifs » répond toujours Rozich, interrogé sur la question.
Cette même usine de East Fishkill devrait aussi voir l'arrivée du système de lithographie par immersion, qui devrait être mis en place pour permettre le passage au 45nm, prévu pour 2007.
Les premiers exemplaires de puces gravées en 65nm sortiront certainement de l'usine de production de wafers 300mm, basée à East Fishkill dans l'Etat de New York. IBM prévoit d'être capable de graver en 65nm pas plus tard que cette année, selon le responsable de la production des wafers 300mm, Bill Rozich.
Seulement, IBM continue à avoir des problèmes de rendements dans ses « fabs » 300mm, « Nous nous rapprochons de nos objectifs » répond toujours Rozich, interrogé sur la question.
Cette même usine de East Fishkill devrait aussi voir l'arrivée du système de lithographie par immersion, qui devrait être mis en place pour permettre le passage au 45nm, prévu pour 2007.
Source :
SiliconStrategies
Bruno_C
le 15 janvier 2005 à 13:10
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