Bientôt 0,09 µ en masse chez TSMC

Au quatrième trimestre 2002, TSMC sera la première société à commencer la production en volume de la technologie 90 nanomètres. Cette technologie devrait être appliquée dans un premier temps aux CPU et aux puces graphiques.
Intel et IBM prévoient de produire en volume des produits gravés en 90nm en 2003.

TSMC a développé avec succès un CMOS FinFET 35nm, déjà en avance sur les plans de l'association international des industriels des semi-conducteurs...

Source : Digitimes

Teuf le 21 mars 2002 à 12:47 (1 198 lectures)

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