ou INSCRIVEZ-VOUS Mot de passe oublié ?
Publicité

Barrettes DDR DIMM 4Go et SO-DIMM 2Go

Infineon a commencé à distribuer les premiers samples de ses puces DDR266 ...

Infineon a commencé à distribuer les premiers samples de ses puces DDR266 à DDR400 d'une capacité de 1 Gbit (128 Mo).

Gravées en 110 nm et mesurant 160 mm², ces puces seront aux formats TSOP (Thin Small Outline Package) 66 pin ou FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) 66 ball. Sur une barrette de mémoire, ces puces peuvent être organisées en x4, x8 ou x16.


Les barrettes de mémoire de 4 Go FBGA et TSOP seront ainsi possibles. Pour cela, Infineon utilisera la technologie Dual Die Stack, qui signifie qu'une seconde puce sera déposée sur une autre afin de gagner en place.

Nous aurons droit a des barrettes de mémoire DIMM de 2 Go et 4 Go registered et de 2 Go unbuffered. Pour nos ordinateurs portables, des barrettes de mémoire SO-DIMM de 1 Go et 2 Go sont prévues.

Prévues en samples au quatrième trimestre de cette année, la production en masse de ces barrettes est planifiée pour le premier trimestre 2004. Quant aux puces de 1 Gbit, elles seront disponibles en masse au quatrième trimestre 2003.
le 27 août 2003 à 09:23 (4 846 lectures)

Actualités et brèves relatives