ATI privilégie l'architecture "X" pour ses derniers VPU
ATI suit l'initiative du X (X Initiative), un groupe de constructeur ...
ATI suit l'initiative du X (X Initiative), un groupe de constructeur visant à promouvoir une nouvelle manière d'imprimer les circuits d'une puce. Vers la fin de cette année 2005, le concurrent de NVIDIA fera graver ses processeurs graphiques en utilisant la technologie X. Mais qu'est-ce donc ?
La différence avec la méthode de gravure classique se situe au niveau des interconnections présentes dans le processeur. Ces dernières se font traditionnellement en angle droit, mais ici, la technologie X consiste à créer des interconnections en diagonale, selon un angle plus proche de 45° que de 90°. Cette organisation ne concerne que les quatrième et cinquième couches de métal de la puce.
Selon l'Initiative X, ATI est le premier à se lancer dans une application réelle et sérieuse de l'astuce. L'organisation traditionnelle des circuits, de type Manhattan (à l'image des rues parfaitement quadrillées de la presqu'île de New York), serait alors moins avantageuse. En effet, la dispositions des circuits en diagonale (X) permettrait de « réduire le coût de la puce, et d'augmenter les performances potentielles en baissant sa consommation d'énergie ».
C'est TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) qui va produire ces puces ATI d'un nouveau genre en 110 nm. La production sera moins coûteuse, car la puce pourra alors se séparer d'une de ses couches de métal, qui devient alors inutile. Selon ATI, cette technique leur permet aussi d'améliorer à la fois les prix et la consommation de leurs VPU, qui pourraient donc théoriquement se contenter d'un refroidissement moins imposant...
Le groupe X Initiative, loin des studios de cinéma peu catholiques, regroupent surtout des constructeurs de composants, et ATI sera le seul membre ne disposant pas d'usine de production propre. En revanche, les plus grosses industries du domaine, comme Intel, AMD, Freescale, ou IBM, sont encore absentes de l'alliance. Une technologie à suivre, quoi qu'il en soit.
La différence avec la méthode de gravure classique se situe au niveau des interconnections présentes dans le processeur. Ces dernières se font traditionnellement en angle droit, mais ici, la technologie X consiste à créer des interconnections en diagonale, selon un angle plus proche de 45° que de 90°. Cette organisation ne concerne que les quatrième et cinquième couches de métal de la puce.
Selon l'Initiative X, ATI est le premier à se lancer dans une application réelle et sérieuse de l'astuce. L'organisation traditionnelle des circuits, de type Manhattan (à l'image des rues parfaitement quadrillées de la presqu'île de New York), serait alors moins avantageuse. En effet, la dispositions des circuits en diagonale (X) permettrait de « réduire le coût de la puce, et d'augmenter les performances potentielles en baissant sa consommation d'énergie ».
C'est TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) qui va produire ces puces ATI d'un nouveau genre en 110 nm. La production sera moins coûteuse, car la puce pourra alors se séparer d'une de ses couches de métal, qui devient alors inutile. Selon ATI, cette technique leur permet aussi d'améliorer à la fois les prix et la consommation de leurs VPU, qui pourraient donc théoriquement se contenter d'un refroidissement moins imposant...
Le groupe X Initiative, loin des studios de cinéma peu catholiques, regroupent surtout des constructeurs de composants, et ATI sera le seul membre ne disposant pas d'usine de production propre. En revanche, les plus grosses industries du domaine, comme Intel, AMD, Freescale, ou IBM, sont encore absentes de l'alliance. Une technologie à suivre, quoi qu'il en soit.
Bruno Cormier
le 16 juin 2005 à 17:15
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