AMD compte frapper fort ces prochaines années
AMD a de grandes ambitions pour l'avenir, et Intel et sa roadmap n'ont ...
AMD a de grandes ambitions pour l'avenir, et Intel et sa roadmap n'ont qu'à bien se tenir. Alors que la firme de Sunnyvale souffrait d'un manque de confiance des professionnels sur la fiabilité de leurs produits il y a quelques temps, les dernières productions ont changé la donne.
En effet, AMD ne compte pas seulement sortir le Lancaster mobile basse consommation (socket 754, TDP annoncé de 25W à 35W) ce premier trimestre, mais prévoit bien d'autres surprises en réserve, selon des documents lus par The Inquirer...
Première rumeur donc, le Turion n'est pas au coeur des ambitions d'AMD, on aurait pu s'en douter, mais un processeur bien plus au secret semble être le pilier des espoirs de la firme pour les solutions mobiles : l'Ivanhoe. Aucun détail de plus, si ce n'est qu'AMD souhaite contrer le Centrino sérieusement avec ce CPU mobile...
Début 2007, AMD prévoit aussi le Taylor, un CPU dual core basse consommation doté d'un contrôleur mémoire intégré supportant la DDR-2 dual channel, dont le TDP est prévu entre 25 et 30W. Le processeur incluera des technologies de virtualisation similaires au Vanderpool d'Intel, et sera compatible avec un nouveau mystérieux socket S1. Rien à voir avec les 110 W d'un Toledo, qui serait lui-aussi prévu pour servir dans les portables (!), ou plutôt dans les transportables...
Les projets continuent, avec le Trinidad, un autre dual core clairement destinés aux transportables. Prévu pour 2006, son TDP est prévu à 62W, et il sera au format socket M2.
Pour l'instant, AMD prépare son offensive pour l'année 2005. La firme croit toujours fermement la sortie de Windows 64 bits pour le mois de mars, et compte sortir pour l'occasion un Athlon 64 3700+ socket 939 au second trimestre.
Au troisième trimestre, les FX57 (4300+, socket 939) et les 3400+ socket 939 et 754 sortiront pour garnir le haut de gamme Athlon 64. Au même moment, les dual core sortiront, soutenus notamment par les partenaires Gateway, Sony, HP, Acer, et Fujitsu Siemens.
Enfin, le Newark devrait lui aussi sortir dans la première moitié de cette année, accompagnant le Lancaster. Il devrait supporter les instructions SSE3 et utiliserait le socket 754. Ce coeur de processeur mobile est aussi destiné aux portables, mais n'est pas « low voltage » comme le Lancaster.
Les deux années à venir vont être rudes entre Intel et AMD, qui doivent aussi tenir le front des puces très basse consommation pour matériel de salon et appareils de poche, un front aussi convoité par l'un que par l'autre...
En effet, AMD ne compte pas seulement sortir le Lancaster mobile basse consommation (socket 754, TDP annoncé de 25W à 35W) ce premier trimestre, mais prévoit bien d'autres surprises en réserve, selon des documents lus par The Inquirer...
Première rumeur donc, le Turion n'est pas au coeur des ambitions d'AMD, on aurait pu s'en douter, mais un processeur bien plus au secret semble être le pilier des espoirs de la firme pour les solutions mobiles : l'Ivanhoe. Aucun détail de plus, si ce n'est qu'AMD souhaite contrer le Centrino sérieusement avec ce CPU mobile...
Début 2007, AMD prévoit aussi le Taylor, un CPU dual core basse consommation doté d'un contrôleur mémoire intégré supportant la DDR-2 dual channel, dont le TDP est prévu entre 25 et 30W. Le processeur incluera des technologies de virtualisation similaires au Vanderpool d'Intel, et sera compatible avec un nouveau mystérieux socket S1. Rien à voir avec les 110 W d'un Toledo, qui serait lui-aussi prévu pour servir dans les portables (!), ou plutôt dans les transportables...
Les projets continuent, avec le Trinidad, un autre dual core clairement destinés aux transportables. Prévu pour 2006, son TDP est prévu à 62W, et il sera au format socket M2.
Pour l'instant, AMD prépare son offensive pour l'année 2005. La firme croit toujours fermement la sortie de Windows 64 bits pour le mois de mars, et compte sortir pour l'occasion un Athlon 64 3700+ socket 939 au second trimestre.
Au troisième trimestre, les FX57 (4300+, socket 939) et les 3400+ socket 939 et 754 sortiront pour garnir le haut de gamme Athlon 64. Au même moment, les dual core sortiront, soutenus notamment par les partenaires Gateway, Sony, HP, Acer, et Fujitsu Siemens.
Enfin, le Newark devrait lui aussi sortir dans la première moitié de cette année, accompagnant le Lancaster. Il devrait supporter les instructions SSE3 et utiliserait le socket 754. Ce coeur de processeur mobile est aussi destiné aux portables, mais n'est pas « low voltage » comme le Lancaster.
Les deux années à venir vont être rudes entre Intel et AMD, qui doivent aussi tenir le front des puces très basse consommation pour matériel de salon et appareils de poche, un front aussi convoité par l'un que par l'autre...
Source :
The Inquirer
Bruno_C
le 22 janvier 2005 à 14:17
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