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Trident X de G.Skill : des kits mémoires avec un dissipateur mobile

Dans des capacités de 8 à 32 Go

Selon nos confrères d'OCMemory, G.Skill devrait annoncer d'ici peu une nouvelle gamme de barrettes mémoires : les Trident X. Elles seront proposées dans une capacité allant de 8 à 32 Go, et fonctionneront sur deux ou quatre canaux en fonction du kit. De plus, elles disposent d'un dissipateur dont la partie haute est mobile.

Ces barrettes mémoires sont optimisées pour la future plateforme Ivy Bridge d'Intel, dont l'arrivée devrait se faire sous peu. Sachez qu'elles sont certifiées XMP 1.3 (profil ajustant automatiquement la fréquence, et les timings), compatible avec le Sandy Bridge-E d'Intel, par exemple.

G.Skill Trident X

Voici les caractéristiques techniques de ces quatre kits :
  • 2 x 4 Go (8 Go) (F3-2400C10D-8GTX) 
  • 2 x 8 Go (16 Go) (F3-2400C10D-16GTX)
  • 4 x 4 Go (16 Go) (F3-2400C10Q-16GTX)
  • 4 x 8 Go (32 Go) (F3-2400C10D-32GTX)
Il s'agit de kits mémoires en PC-19200, fonctionnant donc à 2400 MHz d'origine. Ils ont également les mêmes timings, à savoir de 10-12-12-31. Quant à la tension d'origine, elle est de 1,65 V.

G.Skill Trident X G.Skill Trident X

Le refroidissement est assuré par des dissipateurs en aluminium, de couleur noir et rouge. On notera que la partie haute est mobile, ainsi, elles pourront prendre place sous un ventirad processeur qui serait imposant, une idée plutôt sympathique.

Il faudra attendre le lancement officiel de G.Skill pour en savoir davantage, notamment sur le tarif, et la date de disponibilité sur le marché français.
Source : OCMemory
Publiée le 20/04/2012 à 10:10

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Il y a 5 commentaires

Avatar de durthu INpactien
durthu Le vendredi 20 avril 2012 à 10:23:20
Inscrit le lundi 5 mai 03 - 874 commentaires
Je doute vraiment de l'utilité autre qu’esthétique de ces dissipateurs...
Avatar de yvan INpactien
yvan Le vendredi 20 avril 2012 à 10:27:18
Inscrit le mardi 21 janvier 03 - 8124 commentaires
Je doute vraiment de l'utilité autre qu’esthétique de ces dissipateurs...

+1 vu la faible surface de contact avec... le cache au dessus des puces.

Par contre dans l'absolu XMP+Gskill c'est cool s'ils gardent les tarifs raisonnables qu'ils pratiquent d'habitude.
Avatar de canti INpactien
canti Le vendredi 20 avril 2012 à 11:21:01
Inscrit le lundi 5 mai 03 - 4339 commentaires

+1 vu la faible surface de contact avec... le cache au dessus des puces.

Par contre dans l'absolu XMP+Gskill c'est cool s'ils gardent les tarifs raisonnables qu'ils pratiquent d'habitude.


ouais, faudra surement bourrer tout ca de pate thermique pour que ca ait de l'interet...
Avatar de x689thanatos INpactien
x689thanatos Le vendredi 20 avril 2012 à 11:50:48
Inscrit le mardi 9 mai 06 - 4372 commentaires


ouais, faudra surement bourrer tout ca de pate thermique pour que ca ait de l'interet...


La pâte thermique, c'est efficace en petite quantité.
Remplir de pâte ne changera pas grand chose vu le jour qu'il y a entre les éléments.
Avatar de al_bebert INpactien
al_bebert Le vendredi 20 avril 2012 à 14:09:57
Inscrit le jeudi 1 décembre 05 - 4733 commentaires


La pâte thermique, c'est efficace en petite quantité.
Remplir de pâte ne changera pas grand chose vu le jour qu'il y a entre les éléments.



surtout que trop de pâte thermique = effet inverse
;