Trident X de G.Skill : des kits mémoires avec un dissipateur mobile

Dans des capacités de 8 à 32 Go

Selon nos confrères d'OCMemory, G.Skill devrait annoncer d'ici peu une nouvelle gamme de barrettes mémoires : les Trident X. Elles seront proposées dans une capacité allant de 8 à 32 Go, et fonctionneront sur deux ou quatre canaux en fonction du kit. De plus, elles disposent d'un dissipateur dont la partie haute est mobile.

Ces barrettes mémoires sont optimisées pour la future plateforme Ivy Bridge d'Intel, dont l'arrivée devrait se faire sous peu. Sachez qu'elles sont certifiées XMP 1.3 (profil ajustant automatiquement la fréquence, et les timings), compatible avec le Sandy Bridge-E d'Intel, par exemple.

Voici les caractéristiques techniques de ces quatre kits :

2 x 4 Go (8 Go) (F3-2400C10D-8GTX)　
2 x 8 Go (16 Go) (F3-2400C10D-16GTX)
4 x 4 Go (16 Go) (F3-2400C10Q-16GTX)
4 x 8 Go (32 Go) (F3-2400C10D-32GTX)

Il s'agit de kits mémoires en PC-19200, fonctionnant donc à 2400 MHz d'origine. Ils ont également les mêmes timings, à savoir de 10-12-12-31. Quant à la tension d'origine, elle est de 1,65 V.

Le refroidissement est assuré par des dissipateurs en aluminium, de couleur noir et rouge. On notera que la partie haute est mobile, ainsi, elles pourront prendre place sous un ventirad processeur qui serait imposant, une idée plutôt sympathique.

Il faudra attendre le lancement officiel de G.Skill pour en savoir davantage, notamment sur le tarif, et la date de disponibilité sur le marché français.

Source : OCMemory

Julien Arrachart, Le 20 avril 2012 à 10:10 (6 385 lectures)

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Il y a 5 commentaires

INpactien

durthu Le vendredi 20 avril 2012 à 10:23:20 #1

Inscrit le lundi 5 mai 03 - 449 commentaires

Je doute vraiment de l'utilité autre qu’esthétique de ces dissipateurs...

INpactien

yvan Le vendredi 20 avril 2012 à 10:27:18 #2

Inscrit le mardi 21 janvier 03 - 7547 commentaires

durthu a écrit :

Je doute vraiment de l'utilité autre qu’esthétique de ces dissipateurs...

+1 vu la faible surface de contact avec... le cache au dessus des puces.

Par contre dans l'absolu XMP+Gskill c'est cool s'ils gardent les tarifs raisonnables qu'ils pratiquent d'habitude.

INpactien

canti Le vendredi 20 avril 2012 à 11:21:01 #3

Inscrit le lundi 5 mai 03 - 3774 commentaires

yvan a écrit :

+1 vu la faible surface de contact avec... le cache au dessus des puces.

Par contre dans l'absolu XMP+Gskill c'est cool s'ils gardent les tarifs raisonnables qu'ils pratiquent d'habitude.

ouais, faudra surement bourrer tout ca de pate thermique pour que ca ait de l'interet...