Spire annonce son nouveau ventirad pour processeurs : le TME III
Au format tour, avec deux ventilateurs de 120 mm (PWM)
Spire vient de dévoiler le successeur du ventirad TherMax Eclipse, celui-ci porte la référence : TME III. Ce modèle reprend exactement le même dissipateur que celui de son prédécesseur, la différence se situe sur la ventilation. En effet, il se compose désormais de deux ventilateurs d'un diamètre de 120 mm de type « PWM ».
Les dimensions du dissipateur sont donc inchangées, elles sont toujours de 131 x 70 x 152 mm. Quant aux poids, il est de 822 grammes sans les deux ventilateurs d'origine. Au format tour, il comprend un bloc d'ailettes en aluminium, dont les côtés sont fermés afin de canaliser le flux d'air.
On notera la présence de cinq caloducs en cuivre de 8 mm. Ils exploitent le système « HDT » (Heatpipe Direct Touch), signifiant qu'ils sont en contact direct avec l'IHS du processeur. On retrouve aussi le petit dissipateur en aluminium disposé au-dessus de la base.
Contrairement au modèle qu'il remplace, le refroidissement est assuré par deux ventilateurs d'un diamètre de 120 mm. De type « PWM », ils fonctionnent dans une plage située entre 800 et 2200 tpm. Le constructeur évoque une nuisance sonore comprise entre 10 et 29 dB(A), pour un débit d'air maximum de 94.36 CFM. Quant à la pression statique, elle est de 3.15 mmH2O.
Ce modèle est compatible avec les sockets LGA 775, 1155, 1156,1366, ainsi que le LGA 2011 d'Intel. Du côté de chez AMD, il peut prendre place sur les sockets 939, 940, AM2(+), AM3(+). En revanche, le FM1 est absent sur la liste de compatibilité.
Le bundle comprend les deux ventilateurs et les huit pads anti-vibration en caoutchouc servant à la fixation. On a droit à un tube de pâte thermique (BlueFrost), aux accessoires utiles pour effectuer le montage, et la documentation.
Le constructeur évoque un tarif de 48.99 € et une disponibilité effective prévue pour la mi-mars environ. Reste à savoir ce qu'il donne en pratique, pour cela il faudra attendre les premières analyses.
Les dimensions du dissipateur sont donc inchangées, elles sont toujours de 131 x 70 x 152 mm. Quant aux poids, il est de 822 grammes sans les deux ventilateurs d'origine. Au format tour, il comprend un bloc d'ailettes en aluminium, dont les côtés sont fermés afin de canaliser le flux d'air.
On notera la présence de cinq caloducs en cuivre de 8 mm. Ils exploitent le système « HDT » (Heatpipe Direct Touch), signifiant qu'ils sont en contact direct avec l'IHS du processeur. On retrouve aussi le petit dissipateur en aluminium disposé au-dessus de la base.
Contrairement au modèle qu'il remplace, le refroidissement est assuré par deux ventilateurs d'un diamètre de 120 mm. De type « PWM », ils fonctionnent dans une plage située entre 800 et 2200 tpm. Le constructeur évoque une nuisance sonore comprise entre 10 et 29 dB(A), pour un débit d'air maximum de 94.36 CFM. Quant à la pression statique, elle est de 3.15 mmH2O.
Ce modèle est compatible avec les sockets LGA 775, 1155, 1156,1366, ainsi que le LGA 2011 d'Intel. Du côté de chez AMD, il peut prendre place sur les sockets 939, 940, AM2(+), AM3(+). En revanche, le FM1 est absent sur la liste de compatibilité.
Le bundle comprend les deux ventilateurs et les huit pads anti-vibration en caoutchouc servant à la fixation. On a droit à un tube de pâte thermique (BlueFrost), aux accessoires utiles pour effectuer le montage, et la documentation.
Le constructeur évoque un tarif de 48.99 € et une disponibilité effective prévue pour la mi-mars environ. Reste à savoir ce qu'il donne en pratique, pour cela il faudra attendre les premières analyses.
Julien Arrachart
le 22 février 2012 à 11:30
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