HP dm3 : CULV 2010 et nouveau système de refroidissement
C'est décidé : je me fais moine !
S'il est bien un reproche qui nous revient souvent aux oreilles lorsque l'on parle de PC portables HP, c'est la qualité de leur système de refroidissement. Il semblerait qu'à force, le constructeur ait décidé de prendre en compte ces plaintes.
En effet, le leader mondial nous revient aujourd'hui avec une nouvelle version de son dm3, un 13 pouces dont la principale caractéristique mise en avant est désormais CoolSense... son système de refroidissement !
Celui-ci se base sur la technologie « Laminar Jet » que l'on retrouve chez Acer avec ses TimelineX ou encore chez Toshiba avec son R700. Son principe est simple : le radiateur est surmonté d'une large plaque permettant d'agrandir la surface de dissipation, la chaleur étant évacuée à travers la coque, percée de manière à favoriser la convection.
Mais HP ne s'arrête pas là puisqu'il complète ce procédé d'un accéléromètre lui permettant de déterminer où la machine est posée (sur une table, sur les genoux de l'utilisateur...) afin d'adapter le comportement du système de ventilation. Reste à voir si cela s'avère réellement efficace.
Et comme une bonne nouvelle ne vient jamais seule, nous apprenons que la configuration de ce dm3-3010 est composée de processeurs de la nouvelle gamme CULV d'Intel. On y retrouvera donc, suivant les modèles, un Pentium U5400 comme dans le Sony Vaio VPCY21 que nous venons de tester ou un Core i3 330UM. Il sera accompagné de 4 Go de DDR3 et d'un disque dur de 320 Go à 7200 tpm.C'est la partie graphique intégrée du processeur qui sera utilisée.
La connectique sera composée de trois ports USB 2.0 dont un de type Power eSATA, une couple de sorties VGA et HDMI ainsi que les classiques prises micro / casque.
Le poids de ce 13.3" est de 1.8 kg et HP annonce une autonomie de 7.5 heures avec l'aide d'une batterie six cellules de 6200 mAh.
Reste un point négatif : son écran (1366x768) qui est malheureusement brillant. C'est d'autant plus dommage que la coque est recouverte d'un matériau lui permettant d'avoir un rendu « Soft Touch »
En effet, le leader mondial nous revient aujourd'hui avec une nouvelle version de son dm3, un 13 pouces dont la principale caractéristique mise en avant est désormais CoolSense... son système de refroidissement !
Celui-ci se base sur la technologie « Laminar Jet » que l'on retrouve chez Acer avec ses TimelineX ou encore chez Toshiba avec son R700. Son principe est simple : le radiateur est surmonté d'une large plaque permettant d'agrandir la surface de dissipation, la chaleur étant évacuée à travers la coque, percée de manière à favoriser la convection.Mais HP ne s'arrête pas là puisqu'il complète ce procédé d'un accéléromètre lui permettant de déterminer où la machine est posée (sur une table, sur les genoux de l'utilisateur...) afin d'adapter le comportement du système de ventilation. Reste à voir si cela s'avère réellement efficace.
Et comme une bonne nouvelle ne vient jamais seule, nous apprenons que la configuration de ce dm3-3010 est composée de processeurs de la nouvelle gamme CULV d'Intel. On y retrouvera donc, suivant les modèles, un Pentium U5400 comme dans le Sony Vaio VPCY21 que nous venons de tester ou un Core i3 330UM. Il sera accompagné de 4 Go de DDR3 et d'un disque dur de 320 Go à 7200 tpm.C'est la partie graphique intégrée du processeur qui sera utilisée.
La connectique sera composée de trois ports USB 2.0 dont un de type Power eSATA, une couple de sorties VGA et HDMI ainsi que les classiques prises micro / casque.Le poids de ce 13.3" est de 1.8 kg et HP annonce une autonomie de 7.5 heures avec l'aide d'une batterie six cellules de 6200 mAh.
Reste un point négatif : son écran (1366x768) qui est malheureusement brillant. C'est d'autant plus dommage que la coque est recouverte d'un matériau lui permettant d'avoir un rendu « Soft Touch »
Damien Labourot
le 6 septembre 2010 à 10:00
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