Corsair améliore son refroidissement système de watercooling tout-en-un et dévoile le H70, grand frère de l'actuel H50, qui avait fait plutôt bonne impression. Il intègre un waterblock, une pompe, un radiateur et deux ventilateurs qui ont été améliorés pour l'occasion.
Tout d'abord, le waterblock est désormais indiqué comme « low profile ». Il est en effet plus petit en hauteur que le précédent qui était particulièrement imposant. La base, toujours en cuivre, ne semble par contre pas avoir subi de changement majeur.
Le radiateur, lui, voit son épaisseur doubler, purement et simplement. Il passe ainsi de dimensions de 120 x 25 mm à 120 x 50 mm. De plus, ses ailettes sont beaucoup plus fines et moins espacées, ce qui a permis d'en disposer davantage. Elles sont organisées en neuf groupes, contre douze précédemment. Théoriquement, tout cela devrait garantir une meilleure dissipation de la chaleur. Il faudra voir ce qu'il en est lors des premiers tests.
Deux ventilateurs de 120 mm et d'une épaisseur de 25 mm sont fournis dans le bundle. Leur vitesse peut-être réglée à 1600 ou 2000 tpm, une vitesse qui semble plutôt élevée... là encore, il faudra voir les résultats dans la pratique. Pour sa part, le constructeur annonce un débit d'air de 50.35 à 61.2 CFM, pour une nuisance sonore de 26 à 31.5 dB(A).
La liste de compatibilité est assez longue. Ce système peut être utilisé sur les sockets LGA 775, 1156 et 1366 d'Intel, ainsi que sur les sockets AM2(+) et AM3 d'AMD. En sus, il dispose d'une garantie de 2 ans.
Selon la marque, la disponibilité est prévue d'ici la mi-d'août, pour un tarif de 99 € environ. Sachez que le H50 est actuellement commercialisé au prix de 75 € en moyenne, soit une inflation de 33 %. Il n'y a plus qu'à vérifier que les écarts de performance sont du même niveau.
Tout d'abord, le waterblock est désormais indiqué comme « low profile ». Il est en effet plus petit en hauteur que le précédent qui était particulièrement imposant. La base, toujours en cuivre, ne semble par contre pas avoir subi de changement majeur.Le radiateur, lui, voit son épaisseur doubler, purement et simplement. Il passe ainsi de dimensions de 120 x 25 mm à 120 x 50 mm. De plus, ses ailettes sont beaucoup plus fines et moins espacées, ce qui a permis d'en disposer davantage. Elles sont organisées en neuf groupes, contre douze précédemment. Théoriquement, tout cela devrait garantir une meilleure dissipation de la chaleur. Il faudra voir ce qu'il en est lors des premiers tests.
Deux ventilateurs de 120 mm et d'une épaisseur de 25 mm sont fournis dans le bundle. Leur vitesse peut-être réglée à 1600 ou 2000 tpm, une vitesse qui semble plutôt élevée... là encore, il faudra voir les résultats dans la pratique. Pour sa part, le constructeur annonce un débit d'air de 50.35 à 61.2 CFM, pour une nuisance sonore de 26 à 31.5 dB(A).La liste de compatibilité est assez longue. Ce système peut être utilisé sur les sockets LGA 775, 1156 et 1366 d'Intel, ainsi que sur les sockets AM2(+) et AM3 d'AMD. En sus, il dispose d'une garantie de 2 ans.
Selon la marque, la disponibilité est prévue d'ici la mi-d'août, pour un tarif de 99 € environ. Sachez que le H50 est actuellement commercialisé au prix de 75 € en moyenne, soit une inflation de 33 %. Il n'y a plus qu'à vérifier que les écarts de performance sont du même niveau.
Julien Arrachart
le 3 août 2010 à 16:16
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