AMD : la production de Llano pour 2010, disponible en 2011
Athlon II X4 et IGP DirectX 11... en 32 nm
Lors de la conférence ISSCC (International Solid State Circuits Conference), AMD vient de dévoiler quelques détails supplémentaires sur son premier processeur INtégrant une partie graphique au sein du même packaging : Llano.
Celui-ci sera ainsi composé d'un CPU à quatre coeurs dérivé de l'architecture Phenom II, mais sans cache L3. On devrait donc avoir droit à un Athlon II qui pourrait être légèrement amélioré.
Chaque coeur sera composé de plus de 35 millions de transistors, 1 Mo de cache L2 et devrait pouvoir fonctionner à plus de 3 GHz sous une tension comprise entre 0.8 V et 1.3 V. Il devrait ainsi consommer entre 2.5 W et 25 W.
Du côté de la finesse de gravure, AMD indique que c'est le procédé 32 nm High-K / Metal Gate + SOI de Global Foundries qui sera utilisé, ainsi que la seconde génération de lithographie par immersion. Des efforts ont aussi été faits au niveau de la conception même de la puce concernant la gestion de l'énergie.
AMD utilise ainsi désormais le « Power Gating » permettant d'éteindre complètement des portions entières du processeur. La gestion des diodes de température a aussi été largement améliorée pour être adaptée à la charge du processeur et non pas uniquement à la température relevée par des diodes.
Pour ce qui est de la partie graphique, le constructeur n'est pour l'instant pas très prolixe. On sait ainsi juste qu'elle sera dérivée de la gamme Evergreen qui équipe actuellement les Radeon HD 5k, et sera donc compatible DirectX 11.
On ne sait par contre toujours pas combien d'unités y seront INtégrées, et donc, si les performances seront réellement au rendez-vous ou non. Il faudra aussi voir si le CPU et le GPU sont finalement au sein de la même puce ou non, un point qui semble encore flou pour le moment, et qui n'est pas évoqué clairement dans la documentation d'AMD.
Car du côté de chez Intel, c'est l'arrivée de Sandy Bridge qui se prépare.
Pour rappel, il s'agit d'une nouvelle architecture intégrant une solution graphique sur la même puce que le CPU, gravé en 32 nm comme les Core i3 / i5 de la génération Clarkdale.
Il sera donc INtéressant d'observer le match qui se prépare entre ces deux nouveautés, et de voir comment chaque constructeur tentera de tirer son épingle du jeu.
On peut d'ores et déjà parier qu'Intel devrait offrir de bien meilleures performances au niveau de la puissance du CPU alors qu'AMD semble avoir un net avantage au niveau de la partie graphique INtégrée.
Il ne reste donc maintenant plus qu'à attendre, à voir ce qu'il en sera dans les faits et quels sont les produits qui rencontreront leur public.
La production des premiers exemplaires de Llano devrait débuter durant la première moitié de cette année, la livraison aux clients étant prévue pour 2011.
Celui-ci sera ainsi composé d'un CPU à quatre coeurs dérivé de l'architecture Phenom II, mais sans cache L3. On devrait donc avoir droit à un Athlon II qui pourrait être légèrement amélioré.
Chaque coeur sera composé de plus de 35 millions de transistors, 1 Mo de cache L2 et devrait pouvoir fonctionner à plus de 3 GHz sous une tension comprise entre 0.8 V et 1.3 V. Il devrait ainsi consommer entre 2.5 W et 25 W.
Du côté de la finesse de gravure, AMD indique que c'est le procédé 32 nm High-K / Metal Gate + SOI de Global Foundries qui sera utilisé, ainsi que la seconde génération de lithographie par immersion. Des efforts ont aussi été faits au niveau de la conception même de la puce concernant la gestion de l'énergie.
AMD utilise ainsi désormais le « Power Gating » permettant d'éteindre complètement des portions entières du processeur. La gestion des diodes de température a aussi été largement améliorée pour être adaptée à la charge du processeur et non pas uniquement à la température relevée par des diodes.
Pour ce qui est de la partie graphique, le constructeur n'est pour l'instant pas très prolixe. On sait ainsi juste qu'elle sera dérivée de la gamme Evergreen qui équipe actuellement les Radeon HD 5k, et sera donc compatible DirectX 11.
On ne sait par contre toujours pas combien d'unités y seront INtégrées, et donc, si les performances seront réellement au rendez-vous ou non. Il faudra aussi voir si le CPU et le GPU sont finalement au sein de la même puce ou non, un point qui semble encore flou pour le moment, et qui n'est pas évoqué clairement dans la documentation d'AMD.
Car du côté de chez Intel, c'est l'arrivée de Sandy Bridge qui se prépare. Pour rappel, il s'agit d'une nouvelle architecture intégrant une solution graphique sur la même puce que le CPU, gravé en 32 nm comme les Core i3 / i5 de la génération Clarkdale.
Il sera donc INtéressant d'observer le match qui se prépare entre ces deux nouveautés, et de voir comment chaque constructeur tentera de tirer son épingle du jeu.
On peut d'ores et déjà parier qu'Intel devrait offrir de bien meilleures performances au niveau de la puissance du CPU alors qu'AMD semble avoir un net avantage au niveau de la partie graphique INtégrée.Il ne reste donc maintenant plus qu'à attendre, à voir ce qu'il en sera dans les faits et quels sont les produits qui rencontreront leur public.
La production des premiers exemplaires de Llano devrait débuter durant la première moitié de cette année, la livraison aux clients étant prévue pour 2011.
Source :
Anandtech
David Legrand
le 9 février 2010 à 10:29
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