Micron vient d'annoncer la production massive de puces de mémoire flash fabriquées avec son tout nouveau procédé de gravure en 34 nm.
Les puces en question offrent 16 et 32 Gbits de mémoire, soit 2 et 4 Go de capacité de stockage. Elles exploitent en plus une interface ONFI 2.1, qui ouvre un débit maximal de 200 Mo/s sur le bus de transfert. Ce qui ne veut évidemment pas dire que les puces elles-mêmes seront capables de fournir du 200 Mo/s.
La puce en photo ci-dessus fait une surface de seulement 84 mm² pour 2 Go de capacité. Elle est déjà utilisée dans les cartes-mémoire SDHC de 32 Go produites par Lexar, qui offrent des débits de 12 Mo/s en lecture et 9 Mo/s en écriture.
Les puces en question offrent 16 et 32 Gbits de mémoire, soit 2 et 4 Go de capacité de stockage. Elles exploitent en plus une interface ONFI 2.1, qui ouvre un débit maximal de 200 Mo/s sur le bus de transfert. Ce qui ne veut évidemment pas dire que les puces elles-mêmes seront capables de fournir du 200 Mo/s.
La puce en photo ci-dessus fait une surface de seulement 84 mm² pour 2 Go de capacité. Elle est déjà utilisée dans les cartes-mémoire SDHC de 32 Go produites par Lexar, qui offrent des débits de 12 Mo/s en lecture et 9 Mo/s en écriture.
Bruno Cormier,
Le 1 juillet 2009 à 16:47
(9 332
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Il y a 12 commentaires
Ca avance,
reste plus qu'à mettre ça en raid pour décupler les débits
reste plus qu'à mettre ça en raid pour décupler les débits
Ca va mal ca va mal ... j'avais lu Microsoft ... je comprennais pas du coup
TBirdTheYuri
Le mercredi 1 juillet 2009 à 17:01:20
#3
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le samedi 23 juin 07
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8241
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Jolie bestiole
Mouais…
Et l'espérance de vie, ça ne la réduirait pas un peu trop ?
Et l'espérance de vie, ça ne la réduirait pas un peu trop ?
after_burner
Le mercredi 1 juillet 2009 à 17:11:32
#5
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34nm, il sont pas chez TSMC? le procédé est différent pour les CG?
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