La gravure en 40 nm haute performance est fin prête chez UMC
Consommation en forte baisse
Le fondeur taïwanais UMC vient d'annoncer que son processus de gravure en 40 nm était fin prêt, avec un très bon rendement et surtout des performances en forte hausse.Les premières puces en 40 nm sont sorties des usines du fondeur, munies des technologies « triple gate oxyde » et « copper/low-k » qui permettent une réduction de la consommation de 65 % par rapport aux précédentes puces en 65 nm.
UMC pourrait ainsi remporter un vif succès, car le processus de gravure en 40 nm du premier fondeur taïwanais TSMC semble être un demi échec selon la presse, qui rapporte que les puces obtenues n'offrent pas une baisse de consommation substantielle. Le processus 40 nm d'UMC fut mis au point indépendamment par le fondeur, il utilise la technologie de lithographie par immersion.
La gravure en 40 nm haute performance d'UMC est prête pour une production massive, on espère que certains concepteurs de puces vont s'empresser de l'exploiter... The Inquirer rapporte justement aujourd'hui que la puce graphique GT300 de NVIDIA sera « taped out » (finalisée) dès le mois de juin prochain...
Bruno Cormier
le 10 avril 2009 à 11:12
(14 358
lectures)
Actualités et brèves relatives
- 13 / 01 / 2009 : Les rumeurs se prolongent au sujet d'un éventuel iPhone Nano
- 29 / 10 / 2008 : Intel montre sa gravure en 32 nm, et UMC saute vers le 28 nm
- 07 / 10 / 2008 : AMD : une grosse annonce dans la journée par Dirk Meyer
- 17 / 07 / 2008 : NVIDIA rejoint le club du processus de gravure SOI
- 05 / 10 / 2006 : Chartered Semiconductor : validation du 65 nm par AMD
- 14 / 08 / 2006 : ATI : modifications de lancement et changement de nom
- 09 / 08 / 2006 : UMC et ses semi-conducteurs se portent bien
- 31 / 07 / 2006 : ATI utiliserait une puce Xilleon pour son décodage H.264
