Samsung commence aujourd'hui la distribution des barrettes de mémoire DDR3 les plus denses du marché. Pas moins de 16 Go sur un seul PCB au format RIMM et RDIMM.
Ces barrettes sont composées de puces de 2 Gbits de mémoire, gravées en 50 nm. Samsung propose par ailleurs les premiers modules RDIMM de 16 Go de RAM fonctionnant à 1066 MHz sur une tension de seulement 1,35 V. De quoi placer un total de 192 Go de mémoire dans un serveur bi-processeur.
Grâce à la tension en baisse, Samsung annonce une baisse de la consommation de 20 % par rapport à de la DDR3 à 1,5 V. La firme coréenne, second producteur de puces électroniques au monde après Intel, montre encore son avance sur le marché de la mémoire vive.
Ces barrettes sont composées de puces de 2 Gbits de mémoire, gravées en 50 nm. Samsung propose par ailleurs les premiers modules RDIMM de 16 Go de RAM fonctionnant à 1066 MHz sur une tension de seulement 1,35 V. De quoi placer un total de 192 Go de mémoire dans un serveur bi-processeur.
Grâce à la tension en baisse, Samsung annonce une baisse de la consommation de 20 % par rapport à de la DDR3 à 1,5 V. La firme coréenne, second producteur de puces électroniques au monde après Intel, montre encore son avance sur le marché de la mémoire vive.
Bruno Cormier
le 20 mars 2009 à 15:39
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