Elpida annonce avoir terminé la mise au point de son nouveau processus de gravure en 50 nm, de quoi faire un véritable bond en avant dans la production de mémoire vive DDR3.
Ces nouvelles puces de RAM en 50 nm sont capables de monter à une fréquence de 1250 MHz (2500 MHz DDR), et sans excéder la tension standard de la DDR3 fixée à 1,5 V. De plus, cette RAM est aussi capable de fonctionner à des fréquences inférieures sur des tensions encore plus basses : 2000 MHz sur du 1,35 V et 1800 MHz sur du 1,2 V.
Une avancée majeure dans le nouveau standard DDR3, rappelons que les toutes premières puces de DDR3 en 50 nm furent annoncées en août dernier par le fabricant. Elpida annonce maintenant que la production massive de cette RAM en 50 nm commencera entre les mois de janvier et de mars 2009, une année qui s'annonce très érotique.
Ces nouvelles puces de RAM en 50 nm sont capables de monter à une fréquence de 1250 MHz (2500 MHz DDR), et sans excéder la tension standard de la DDR3 fixée à 1,5 V. De plus, cette RAM est aussi capable de fonctionner à des fréquences inférieures sur des tensions encore plus basses : 2000 MHz sur du 1,35 V et 1800 MHz sur du 1,2 V.
Une avancée majeure dans le nouveau standard DDR3, rappelons que les toutes premières puces de DDR3 en 50 nm furent annoncées en août dernier par le fabricant. Elpida annonce maintenant que la production massive de cette RAM en 50 nm commencera entre les mois de janvier et de mars 2009, une année qui s'annonce très érotique.
Bruno Cormier
le 27 novembre 2008 à 10:29
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