TSMC annonce finalement sa gravure en 40 nm dès aujourd'hui
En avance sur son retard
L'arrivée de la gravure en 40 nm chez TSMC a fait l'objet de beaucoup de débats ces dernières semaines. Initialement prévue pour être fonctionnelle au mois de mars dernier, puis repoussée à la fin de l'année 2008, la production massive était en fait retardée au second trimestre 2009, selon les dernières nouvelles. Les concepteurs de GPU, comme NVIDIA, s'étaient d'ailleurs adaptés à cette perspective, reportant ses puces en 40 nm à la mi-2009, tout comme ATI.
Finalement, TSMC annonce aujourd'hui être capable de produire massivement des puces à finesse de gravure de 40 nm. Ses lignes de production en 40 nm sont ouvertes, et déclarées prêtes à produire du CPU, du GPU, des puces pour consoles de jeu et tout type de périphériques grand public.
« Nous considérons le 40 nm comme un important processus de gravure dans le développement à bas prix des puces graphiques et autres engins, particulièrement en 2009 » explique TSMC, conscient que cette finesse permettra à la fois de produire des puces plus rapides, moins gourmandes en énergie, et plus petites. Il sera ainsi possible d'en caser plus sur une même galette de silicium, pour augmenter le rendement économique de la production.
On peut ainsi se réjouir de l'avancée de TSMC dans le secteur, même si cette annonce faire surtout figure de « paper launch », un lancement sur le papier qui devrait surtout être effectif en 2009 en termes de visibilité sur le marché.
Finalement, TSMC annonce aujourd'hui être capable de produire massivement des puces à finesse de gravure de 40 nm. Ses lignes de production en 40 nm sont ouvertes, et déclarées prêtes à produire du CPU, du GPU, des puces pour consoles de jeu et tout type de périphériques grand public.
« Nous considérons le 40 nm comme un important processus de gravure dans le développement à bas prix des puces graphiques et autres engins, particulièrement en 2009 » explique TSMC, conscient que cette finesse permettra à la fois de produire des puces plus rapides, moins gourmandes en énergie, et plus petites. Il sera ainsi possible d'en caser plus sur une même galette de silicium, pour augmenter le rendement économique de la production.On peut ainsi se réjouir de l'avancée de TSMC dans le secteur, même si cette annonce faire surtout figure de « paper launch », un lancement sur le papier qui devrait surtout être effectif en 2009 en termes de visibilité sur le marché.
Bruno Cormier
le 17 novembre 2008 à 16:29
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