AMD : vers un nouveau type de dissipateur GPU grâce à Celsia ?
Vers d'autre dissipateurs de référence ?
AMD travaille actuellement avec l'entreprise Celsia, spécialisée dans la dissipation thermique. Cette dernière explique officiellement que sa collaboration avec AMD concerne le refroidissement des GPU.
On peut comprendre qu'avec le développement des puces graphiques, le dégagement thermique des GPU les plus perfectionnés impose quelques défis au niveau des solutions de dissipation thermique, dont la taille doit rester relativement identique. L'idée est donc d'augmenter l'efficacité de ces solutions, et Celsia propose un « nanospreader », qui se propose de remplacer les actuels caloducs par un dispositif similaire, mais à plat.
Celsia qualifie d'ailleurs ce dispositif de « chambre à vapeur », un système que nous avions déjà vu sur certaines cartes graphiques pour leur permettre d'avoir un dissipateur sur un seul slot PCI. Rien de bien nouveau, sauf que Celsia propose d'aller plus loin dans les design possibles, le nanospreader étant très souple et adaptable. On imagine qu'AMD souhaite exploiter une telle technologie dans ses dissipateurs de référence.
En éliminant une plaque conductrice entre le caloduc et la puce, le nanospreader en contact direct avec la zone chaude permettrait d'augmenter de 30 % la conductivité thermique du dissipateur. On a déjà vu une idée similaire dans les dissipateurs à caloducs exposés, directement en contact avec la puce, mais sur une surface plus limitée.
On peut comprendre qu'avec le développement des puces graphiques, le dégagement thermique des GPU les plus perfectionnés impose quelques défis au niveau des solutions de dissipation thermique, dont la taille doit rester relativement identique. L'idée est donc d'augmenter l'efficacité de ces solutions, et Celsia propose un « nanospreader », qui se propose de remplacer les actuels caloducs par un dispositif similaire, mais à plat.
Celsia qualifie d'ailleurs ce dispositif de « chambre à vapeur », un système que nous avions déjà vu sur certaines cartes graphiques pour leur permettre d'avoir un dissipateur sur un seul slot PCI. Rien de bien nouveau, sauf que Celsia propose d'aller plus loin dans les design possibles, le nanospreader étant très souple et adaptable. On imagine qu'AMD souhaite exploiter une telle technologie dans ses dissipateurs de référence.
En éliminant une plaque conductrice entre le caloduc et la puce, le nanospreader en contact direct avec la zone chaude permettrait d'augmenter de 30 % la conductivité thermique du dissipateur. On a déjà vu une idée similaire dans les dissipateurs à caloducs exposés, directement en contact avec la puce, mais sur une surface plus limitée.
Bruno Cormier
le 22 octobre 2008 à 15:28
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