Record de densité et de consommation pour la DDR3 de Samsung

Samsung dévoile aujourd'hui les échantillons de ses nouvelles puces de 2 Gbits de RAM DDR3, les plus denses et moins gourmandes du marché.

Ces puces sont fabriquées selon le nouveau processus de gravure en 50 nm de Samsung, qui permet d'atteindre une taille minuscule pour une puce de 2 Gbits de capacité. De plus, ces nouvelles puces consommeront 40 % moins d'énergie que les précédentes puces de 1 Gbits de DDR3 de Samsung.


La taille de ces puces permet de créer des barrettes de mémoire de 8 Go sur un format normal, et de 4 Go en petit format SODIMM. Samsung explique même qu'il sera possible de monter jusqu'à 16 Go en utilisant un double paquetage superposant deux puces sur un même emplacement.

Ces nouveaux échantillons de RAM en 50 nm peuvent tourner à 1300 MHz DDR (650 MHz) sur une tension de 1,35 V, en consommant et chauffant donc moins. Leur production massive est prévue pour la fin de l'année.

Bruno Cormier le 29 septembre 2008 à 16:21 (11 772 lectures)

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