Toshiba produit les puces flash NAND les plus denses : 32 Go
Pour les cartes MMC et SD
Toshiba annonce la mise au point de la puce de mémoire flash NAND la plus dense du marché : 32 Go de capacité, pour les interfaces de cartes mémoire SD et HS-MMC.
Ces puces de mémoire flash résultent en fait de la superposition de huit puces de 32 Gbits de capacité (4 Go). Le tout est fabriqué selon un processus de gravure en 43 nm, et ne fait pas plus de 1,4 mm d'épaisseur.
Le paquetage de la puce de flash intègre un contrôleur-mémoire basique, une technologie propre à Toshiba, de la mémoire baptisée LBA-NAND. Ces puces de 32 Go entreront en production de masse en décembre prochain.
Ces puces de mémoire flash résultent en fait de la superposition de huit puces de 32 Gbits de capacité (4 Go). Le tout est fabriqué selon un processus de gravure en 43 nm, et ne fait pas plus de 1,4 mm d'épaisseur.
Le paquetage de la puce de flash intègre un contrôleur-mémoire basique, une technologie propre à Toshiba, de la mémoire baptisée LBA-NAND. Ces puces de 32 Go entreront en production de masse en décembre prochain.
Bruno Cormier
le 7 août 2008 à 15:59
(13 413
lectures)
Actualités et brèves relatives
- 03 / 06 / 2008 : Super Talent : des SSD 1,8 pouce Micro SATA jusqu'à 120 Go
- 30 / 05 / 2008 : De la mémoire flash NAND à 34 nm chez Intel et Micron
- 12 / 03 / 2008 : Intel maximise la capacité de ses SSD, et compresse les prix
- 10 / 12 / 2007 : Toshiba investira le marché des SSD en 2008
- 06 / 09 / 2007 : 24 couches de mémoire Flash NAND dans une seule puce
- 25 / 06 / 2007 : Samsung produit en masse des SSD 1,8 pouces de 64 Go
- 12 / 06 / 2007 : Toshiba lance un nouveau type de mémoire flash en 3D
- 11 / 06 / 2007 : Transcend lance une gamme de clés USB à haute vitesse
