Le fondeur TSMC passe à une finesse de gravure de 40 nm
L'hure est grave !
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), fondeur de puces pour les entreprises « fabless » (sans usine), vient d'annoncer son passage à une finesse de gravure de 40 nm.
Le Taïwanais affirme être en mesure de graver des puces informatiques à une finesse de 40 nm dès le second trimestre 2008. TSMC grave déjà les GPU d'AMD/ATI, et beaucoup d'autres puces commandées par l'industrie informatique mondiale. La gravure en 40 nm permettra de réduire la consommation des puces de 15 % par rapport au 45 nm, ajoute le fondeur.
TSMC explique ainsi pouvoir appliquer cette finesse de gravure aux CPU, GPU, aux consoles de jeux, aux puces de gestion réseau et à tout autre engin grand public. La firme explique qu'en 40 nm, les cellules de SRAM (mémoire cache des puces) sont les plus petites de l'industrie : 0,242 micro² de surface.
Ce nouveau processus en 40 nm prendra place dans la Fab 12 et la Fab 14 de TSMC, sur des wafers (galettes de silicium) de 300 mm.
Le Taïwanais affirme être en mesure de graver des puces informatiques à une finesse de 40 nm dès le second trimestre 2008. TSMC grave déjà les GPU d'AMD/ATI, et beaucoup d'autres puces commandées par l'industrie informatique mondiale. La gravure en 40 nm permettra de réduire la consommation des puces de 15 % par rapport au 45 nm, ajoute le fondeur.TSMC explique ainsi pouvoir appliquer cette finesse de gravure aux CPU, GPU, aux consoles de jeux, aux puces de gestion réseau et à tout autre engin grand public. La firme explique qu'en 40 nm, les cellules de SRAM (mémoire cache des puces) sont les plus petites de l'industrie : 0,242 micro² de surface.
Ce nouveau processus en 40 nm prendra place dans la Fab 12 et la Fab 14 de TSMC, sur des wafers (galettes de silicium) de 300 mm.
Bruno Cormier
le 25 mars 2008 à 12:02
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