Thermaltake vient de mettre au point la seconde version de son dissipateur V1 pour mémoire vive, le V1R, qui arbore cette fois un caloduc de 6 mm de diamètre et des ailettes de dissipation 100 % cuivre.
La partie en contact avec les puces de mémoire sera en aluminium, avec quelques mini-ailettes pour augmenter la surface de dissipation. On pourra aussi faire pivoter le caloduc en cuivre pour orienter les ailettes dans un sens adapté au reste de sa configuration. Chaque dissipateur pèse 150 grammes.
Le kit est compatible avec les barrettes de mémoire DDR et DDR2, via deux jeux de pads thermiques pour améliorer le contact entre les puces et le dissipateur en aluminium. La marque ne parle en revanche pas de la DDR3, mais on imagine que la structure globale sera aussi adaptée, le format DIMM restant le même.
Thermaltake n’annonce pas encore de prix, ni de date de disponibilité sur le marché français.
La partie en contact avec les puces de mémoire sera en aluminium, avec quelques mini-ailettes pour augmenter la surface de dissipation. On pourra aussi faire pivoter le caloduc en cuivre pour orienter les ailettes dans un sens adapté au reste de sa configuration. Chaque dissipateur pèse 150 grammes.
Le kit est compatible avec les barrettes de mémoire DDR et DDR2, via deux jeux de pads thermiques pour améliorer le contact entre les puces et le dissipateur en aluminium. La marque ne parle en revanche pas de la DDR3, mais on imagine que la structure globale sera aussi adaptée, le format DIMM restant le même.
Thermaltake n’annonce pas encore de prix, ni de date de disponibilité sur le marché français.
Bruno Cormier
le 2 novembre 2007 à 11:53
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