RV670 d'AMD : la puce finalisée, un TDP de 135 watts
Enfin un peu de frais pour le haut de gamme ?
Selon nos confrères de Fudzilla, le RV670, la prochaine puce graphique gravée en 55 nm d'AMD disposera d'un TDP de 135 watts « seulement ». Cette valeur est à comparer avec celle du R600 qui annonce près de 240 watts.Une réduction de l'échauffement qui est du à la baisse de la finesse de gravure (qui passe de 80 nm à 55 nm) mais aussi à l'interface mémoire qui devrait être de 256 bits, contre 512 bits précédemment.
Les révisions actuelles de la puce (A11) seraient d'ores et déjà très proches de la finalisation. D'après nos précédentes informations, la production de masse des cartes pourrait avoir lieu durant la fin octobre, et ces dernières débouler pendant le mois de novembre, si tout va bien.
David Legrand
le 24 septembre 2007 à 17:24
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