IDF : les constructeurs parlent déjà de l'USB 3.0

Durant l’IDF qui se tient actuellement à San Francisco, plusieurs constructeurs se sont réunis pour parler des spécifications du futur USB 3.0. Intel était bien sûr présent, mais également d’autres membres du consortium USB dont notamment Microsoft, HP, NEC, NXP et Texas Instruments.

Les caractéristiques de l’USB 3.0 ne sont encore que préliminaires, mais on sait déjà que la vitesse visée est de 5 Gb/s, soit 625 Mo/s, à comparer aux 480 Mb/s (60 Mo/s) de l’actuel USB 2.0. Point important, la prochaine version du standard de connectique sera en tout point compatible électriquement avec les périphériques USB 2.0, mais plus avec la première mouture. Il y aura d’ailleurs deux types de connecteurs : le premier sera uniquement électrique, tandis que le second sera électrique et optique.

Selon le consortium, cette nouvelle interface permettra au marché de la consommation de masse de pouvoir traiter rapidement des fichiers qui dépasseront les 25 Go. L’USB 3.0 devrait voir sa consommation réduite et posséder un protocole plus efficace. Enfin, les spécifications devraient être terminées durant le premier semestre 2008.

Source : Intel

Vincent Hermann le 19 septembre 2007 à 09:56 (23 902 lectures)

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