24 couches de mémoire Flash NAND dans une seule puce
Hynix surprend tout le monde
Hynix Semiconductor, troisième plus gros producteur de mémoire Flash NAND au monde, vient de dévoiler sa dernière prouesse technologique : empiler 24 couches de mémoire Flash NAND pour ne former qu'une seule puce prête à stocker un maximum de données.
La puce en question ne fait que 1,4 mm d'épaisseur, et regroupe 24 couches de 2 Go de capacité chacune. De quoi offrir un total de 48 Go de stockage sur une seule et unique puce, une prouesse technologique qui surprend toute l'industrie.
Les 24 couches empilées et câblées.
La puce en question est appelée MCP (multi chip package), c'est en fait le résultat de la superposition des 24 puces de 2 Go dont nous parlions précédemment. Le standard impose une épaisseur maximale de 1,4 mm pour la puce finale, et le but est alors d'empiler un maximum de couche sans dépasser cette limite.
En mai dernier, Hynix réussissait déjà à empiler 20 couches de mémoire Flash NAND dans une seule puce (MCP). Ça en fait donc quatre de plus pour aujourd'hui !
Un porte-parole d'Hynix affirme que la firme pourra bientôt monter à 28 couches par MCP dans les années à venir, sans plus de précision. Il faut dire que ce domaine est l'un des plus délicats de l'industrie informatique : il faut affiner les couches (et donc les wafers), gérer les rendements, concevoir les connexions câblées, bref, un vrai casse-tête.
La puce en question ne fait que 1,4 mm d'épaisseur, et regroupe 24 couches de 2 Go de capacité chacune. De quoi offrir un total de 48 Go de stockage sur une seule et unique puce, une prouesse technologique qui surprend toute l'industrie.
Les 24 couches empilées et câblées.
La puce en question est appelée MCP (multi chip package), c'est en fait le résultat de la superposition des 24 puces de 2 Go dont nous parlions précédemment. Le standard impose une épaisseur maximale de 1,4 mm pour la puce finale, et le but est alors d'empiler un maximum de couche sans dépasser cette limite.
En mai dernier, Hynix réussissait déjà à empiler 20 couches de mémoire Flash NAND dans une seule puce (MCP). Ça en fait donc quatre de plus pour aujourd'hui !
Un porte-parole d'Hynix affirme que la firme pourra bientôt monter à 28 couches par MCP dans les années à venir, sans plus de précision. Il faut dire que ce domaine est l'un des plus délicats de l'industrie informatique : il faut affiner les couches (et donc les wafers), gérer les rendements, concevoir les connexions câblées, bref, un vrai casse-tête.
Bruno Cormier
le 6 septembre 2007 à 16:04
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