Des chercheurs de la Purdue University (Indiana, États-Unis) affirment avoir mis au point un système de génération ionique de flux d'air entre deux électrodes à haute tension. Un système qui améliore de 250 % l'efficacité du refroidissement à air actuel.
Ce projet de recherche, financé par Intel et la National Science Foundation, consiste à mettre sur pied un moteur ionique adaptable à la taille d'une puce électronique, pour la refroidir dans son boîtier. Le prototype des chercheurs tirerait alors son efficacité particulière en évitant l'effet « no-slip » (pas de glisse), qui fait que les molécules d'air les plus proches de la puce ne sont pas évacuées par un flux d'air entraîné par un ventilateur traditionnel.

Différence affichée entre une puce classique à 60°C
et la même sous refroidissement ionique, à 35°C.
Le système crée un flux d'air ionique entre deux électrodes qui affichent un écart de tension d'un millier de Volts. Les molécules d'air prises entre les deux électrodes se chargent alors et sont entraînées dans un courant d'air ionique. Le contournement de l'effet « no-slip » permettrait alors de doubler l'efficacité d'un refroidissement classique, assurent les chercheurs.
« Nous obtenons une amélioration du coefficient de transfert thermique de 250 %, mais quoi qu'il en soit, le défi est de finaliser cette amélioration avec des électrodes à plus basse tension. La clé est de permettre un fonctionnement à basse tension, en s'assurant que nous avons un bon design d'électrode » explique Suresh Garmella, l'un des chercheurs de Purdue.
Et effectivement, les chercheurs savent maintenant ce qu'il leur reste à faire pour voir leur invention arriver dans les machines, et sur le marché. Pour diminuer les tensions à appliquer, l'idée est de miniaturiser le système et de multiplier le nombre d'anodes et de cathodes en les plaçant en grilles, bien plus proches les unes des autres. Les chercheurs promettent ce nouveau prototype dans deux ans.
Ce projet de recherche, financé par Intel et la National Science Foundation, consiste à mettre sur pied un moteur ionique adaptable à la taille d'une puce électronique, pour la refroidir dans son boîtier. Le prototype des chercheurs tirerait alors son efficacité particulière en évitant l'effet « no-slip » (pas de glisse), qui fait que les molécules d'air les plus proches de la puce ne sont pas évacuées par un flux d'air entraîné par un ventilateur traditionnel.

Différence affichée entre une puce classique à 60°C
et la même sous refroidissement ionique, à 35°C.
Le système crée un flux d'air ionique entre deux électrodes qui affichent un écart de tension d'un millier de Volts. Les molécules d'air prises entre les deux électrodes se chargent alors et sont entraînées dans un courant d'air ionique. Le contournement de l'effet « no-slip » permettrait alors de doubler l'efficacité d'un refroidissement classique, assurent les chercheurs.
« Nous obtenons une amélioration du coefficient de transfert thermique de 250 %, mais quoi qu'il en soit, le défi est de finaliser cette amélioration avec des électrodes à plus basse tension. La clé est de permettre un fonctionnement à basse tension, en s'assurant que nous avons un bon design d'électrode » explique Suresh Garmella, l'un des chercheurs de Purdue.
Et effectivement, les chercheurs savent maintenant ce qu'il leur reste à faire pour voir leur invention arriver dans les machines, et sur le marché. Pour diminuer les tensions à appliquer, l'idée est de miniaturiser le système et de multiplier le nombre d'anodes et de cathodes en les plaçant en grilles, bien plus proches les unes des autres. Les chercheurs promettent ce nouveau prototype dans deux ans.
Bruno Cormier
le 16 août 2007 à 10:06
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