Le modulateur optique en silicium d'Intel atteint 40 Gbits/s
Supercommunicateur
La vision d'Intel se précise pour l'avenir des gros serveurs et supercalculateurs multiprocesseurs avides de bande passante pour faire fonctionner les processeurs en parallèle. Le fondeur a mis au point en février 2004 une puce en silicium capable de moduler la lumière en fonction des signaux binaires qu'elle reçoit.
Ce modulateur optique était capable d'envoyer des données en optique à un débit de 10 Gbits/s en avril 2006, il atteint aujourd'hui les 40 Gbits/s. L'avancée permet maintenant à Intel d'annoncer, au moins en théorie, la possibilité de fabriquer une puce en silicium regroupant 25 de ces modulateurs, pour atteindre alors le Térabit par seconde.
Intel précise donc encore un peu plus ce que le fondeur appelle l'ère du « Tera-Scale Computing », qui regroupera plusieurs processeurs munis d'une centaine de coeurs dans une même machine, tous interconnectés par un bus optique de transfert de données ultrarapide. De quoi satisfaire la très grande puissance de calcul que fourniront les prochains processeurs à téraflops d'Intel.
Dernier avantage de taille de cette technologie, son exploitation à faible coût. Les chercheurs ont axé leurs travaux sur la nature même de la puce et donc de son procédé de fabrication. Intel peut donc maintenant exploiter les joies du transfert optique grâce à des puces en silicium, dont le procédé de fabrication est globalement le même que celui des processeurs actuels du fondeur.
Ce modulateur optique était capable d'envoyer des données en optique à un débit de 10 Gbits/s en avril 2006, il atteint aujourd'hui les 40 Gbits/s. L'avancée permet maintenant à Intel d'annoncer, au moins en théorie, la possibilité de fabriquer une puce en silicium regroupant 25 de ces modulateurs, pour atteindre alors le Térabit par seconde.
Intel précise donc encore un peu plus ce que le fondeur appelle l'ère du « Tera-Scale Computing », qui regroupera plusieurs processeurs munis d'une centaine de coeurs dans une même machine, tous interconnectés par un bus optique de transfert de données ultrarapide. De quoi satisfaire la très grande puissance de calcul que fourniront les prochains processeurs à téraflops d'Intel.
Dernier avantage de taille de cette technologie, son exploitation à faible coût. Les chercheurs ont axé leurs travaux sur la nature même de la puce et donc de son procédé de fabrication. Intel peut donc maintenant exploiter les joies du transfert optique grâce à des puces en silicium, dont le procédé de fabrication est globalement le même que celui des processeurs actuels du fondeur.
Bruno Cormier
le 26 juillet 2007 à 16:10
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