Micron vient d'annoncer que sa mémoire vive DDR3 vient d'être validée et certifiée conforme par Intel. Tout est donc en ordre pour fonctionner sur les prochaines plateformes DDR3 d'Intel.
Les puces validées en question offrent une capacité de 1 Gbit, soit 128 Mo chacune, le tout gravé en 78 nm. Micron précise d'ailleurs que son processus 6F2 de fabrication en 78 nm apporte un « coût par bit » le plus bas possible : les puces de 1 Gbit de DDR3 sont en fait plus petites que des puces de 512 Mbits de DDR2. De quoi en stocker bien plus sur un même wafer, et rentabiliser au maximum sa production.
Les puces validées de Micron montent jusqu'à 800 MHz (400 MHz DDR) et 1066 MHz (533 MHz DDR), sur une tension standard de 1,5 V. La marque précise que cette mémoire consomme du coup 30 % moins d'énergie par rapport à la DDR2 à 1,8 V.
Micron promet des barrettes de DDR3 UDIMM, SODIMM et RDIMM de 512 Mo à 4 Go de capacité. La firme produira ensuite des puces de 2 Gbits (256 Mo) dès l'année prochaine...
Les puces validées en question offrent une capacité de 1 Gbit, soit 128 Mo chacune, le tout gravé en 78 nm. Micron précise d'ailleurs que son processus 6F2 de fabrication en 78 nm apporte un « coût par bit » le plus bas possible : les puces de 1 Gbit de DDR3 sont en fait plus petites que des puces de 512 Mbits de DDR2. De quoi en stocker bien plus sur un même wafer, et rentabiliser au maximum sa production.
Les puces validées de Micron montent jusqu'à 800 MHz (400 MHz DDR) et 1066 MHz (533 MHz DDR), sur une tension standard de 1,5 V. La marque précise que cette mémoire consomme du coup 30 % moins d'énergie par rapport à la DDR2 à 1,8 V.
Micron promet des barrettes de DDR3 UDIMM, SODIMM et RDIMM de 512 Mo à 4 Go de capacité. La firme produira ensuite des puces de 2 Gbits (256 Mo) dès l'année prochaine...
Bruno Cormier
le 15 mai 2007 à 10:50
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