Hynix affirme être la seule marque de mémoire vive à avoir obtenu la validation de sa RAM DDR3 de la part d'Intel.
La mémoire en question consiste en des puces de 1 Gbit (128 Mo) de mémoire DDR3 gravées à une finesse de 80 nm. Hynix fabrique alors des barrettes DIMM de mémoire DDR3 de 1 ou 2 Go, certifiées à 800 et 1066 MHz, le tout sur une tension de 1,5 V. Les timings sont de 5-5-5 ou 6-6-6 à 800 MHz selon les puces, et de 7-7-7 à 1066 MHz.
Hynix ajoute que cette mémoire DDR3 réduit sa consommation électrique de 25 % par rapport à l'actuelle mémoire DDR2 aux mêmes fréquences. La marque y a ajouté sa touche personnelle, sa technologie de « transistor en trois dimensions » qui permet à la fois de réduire les pertes d'électricité tout en assurant une meilleure intégrité des données traitées, selon Hynix.
Un marché qui s'ouvre en fin d'année ?
Hynix s'attend à ce que la demande de DDR3 apparaisse en fin d'année 2007. La marque cite les prévisions de iSuppli, qui pense que la DDR3 représentera 25 % des ventes totales de RAM à la fin de l'année 2008, pour ensuite dominer le marché en 2010.
Hynix commencera donc la production massive de ses premières puces DDR3 en 80 nm durant le troisième trimestre prochain, et passera au 66 nm à la fin de l'année 2007.
La mémoire en question consiste en des puces de 1 Gbit (128 Mo) de mémoire DDR3 gravées à une finesse de 80 nm. Hynix fabrique alors des barrettes DIMM de mémoire DDR3 de 1 ou 2 Go, certifiées à 800 et 1066 MHz, le tout sur une tension de 1,5 V. Les timings sont de 5-5-5 ou 6-6-6 à 800 MHz selon les puces, et de 7-7-7 à 1066 MHz.Hynix ajoute que cette mémoire DDR3 réduit sa consommation électrique de 25 % par rapport à l'actuelle mémoire DDR2 aux mêmes fréquences. La marque y a ajouté sa touche personnelle, sa technologie de « transistor en trois dimensions » qui permet à la fois de réduire les pertes d'électricité tout en assurant une meilleure intégrité des données traitées, selon Hynix.
Un marché qui s'ouvre en fin d'année ?
Hynix s'attend à ce que la demande de DDR3 apparaisse en fin d'année 2007. La marque cite les prévisions de iSuppli, qui pense que la DDR3 représentera 25 % des ventes totales de RAM à la fin de l'année 2008, pour ensuite dominer le marché en 2010.
Hynix commencera donc la production massive de ses premières puces DDR3 en 80 nm durant le troisième trimestre prochain, et passera au 66 nm à la fin de l'année 2007.
Bruno Cormier
le 2 mai 2007 à 10:49
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