Les wafers sSOI de Soitec passent sous les 65 nm
Rien à voir avec le silicone de Pamela
La numéro un du SOI vient d'annoncer la mise en production de ses wafers 300 mm adaptés à une finesse de gravure inférieure à 65 nm. Ces nouveaux wafers strained-SOI (sSOI), qui combinent les avantages du strained-silicon avec ceux du SOI, la société française les destine au matériel de réseau, à l'informatique, aux jeux et au sans-fil de haute technologie, « où la vitesse et les très basses consommations sont des problèmes cruciaux » explique Soitec.
C'est donc la toute première gamme de wafers sous les 65 nm que Soitec s'apprête à commercialiser. La société affirme pouvoir descendre jusqu'à 50 nm avec ses dernières productions de wafers, tandis que le 45 nm est encore en phase de développement.
Parmis les premiers clients à se fournir dans cette nouvelle production, on retrouve Freescale, qui espère pouvoir diminuer grandement la consommation de ses processeurs en concevant des puces à base de sSOI. Rien de bien original donc, mais pour ce qui est d'AMD, la firme va pouvoir se fournir en masse chez Soitec pour produire ses prochains CPU en 65 nm.
C'est donc la toute première gamme de wafers sous les 65 nm que Soitec s'apprête à commercialiser. La société affirme pouvoir descendre jusqu'à 50 nm avec ses dernières productions de wafers, tandis que le 45 nm est encore en phase de développement.
Parmis les premiers clients à se fournir dans cette nouvelle production, on retrouve Freescale, qui espère pouvoir diminuer grandement la consommation de ses processeurs en concevant des puces à base de sSOI. Rien de bien original donc, mais pour ce qui est d'AMD, la firme va pouvoir se fournir en masse chez Soitec pour produire ses prochains CPU en 65 nm.
Bruno Cormier
le 12 juillet 2006 à 15:13
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