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VIA lance son VX700, du tout-en-un pour UMPC

Pari sur le marché de l'ultra-mobile

VIAVIA vient d'annoncer que son dernier chipset est fin prêt. La marque s'attaque cette fois au marché de l'UMPC, le nouveau format ultra-mobile lancé lors du CeBIT 2006, sous l'initiative Origami de Microsoft.

Ce chispet VX700 réunit le northbridge et le southbridge dans la même puce, ainsi qu'un circuit graphique intégré UniChrome Pro. Une puce tout-en-un spécialement destinée à réduire la taille et la consommation des UMPC. Associée à un processeur C7-M de chez VIA, ce chipset permettrait effectivement de réduire de 40 % la taille des UMPC actuels.

VIA cite en exemple le cPC de Dualcor Technologies, un PC bien plus petit que les UMPC, et qui regroupe deux processeurs dans un seul boîtier, chacun chargé de faire fonctionner un système d'exploitation en parallèle. Nous en parlions dans cette actualité.

CPC dualcor

Ce chipset VX700 regroupera donc tout un système d'entrées/sorties USB, SATA, PATA, ISA PCI, un contrôleur mémoire DDR et DDR2 jusqu'à 233 MHz, le fameux circuit audio Vinyl HD de la marque, mais aussi le circuit graphique UniChrome Pro.

Ce circuit graphique promet d'épauler le processeur dans le décodage des vidéo MPEG-2, MPEG-4 et WMV9 avec réduction des macroblocs et désentrelacement matériel. VIA annonce que cette accélération matérielle allègera considérablement le travail du processeur central. Une solution qui sonne plutôt bien dans le secteur des UMPC...

Plus d'informations sur cette page, du site officiel de VIA.

VIAVIA
le 6 juillet 2006 à 15:33 (15 309 lectures)