ATI et NVIDIA encouragent le 80 nm "half-node" de TSMC
Transition vers le 65 nm
TSMC vient d'ouvrir une ligne de production en 80 nm, chargée d'assurer la transition entre l'actuel 90 nm et le prochain palier de finesse de gravure, en 65 nm. Les deux fabricants de puces graphiques ATI et NVIDIA, sans usine personnelle, n'ont pas attendu pour exprimer officiellement leur enthousiasme, soutenant le 80 nm de TSMC.
Cette étape intermédiaire est déjà une très bonne avancée pour les deux marques, qui espèrent ainsi pouvoir réduire la taille de leur puce graphique de 19 %. L'idée est évidemment de placer plus de puces sur un seul wafer, et obtenir plus de 20 % de réduction de coût de production pour chaque processeur, selon TSMC.
Le 80 nm de TSMC est toujours basé sur la technologie 90 nm de l'usine, une technique de gravure poussée à bout, dont la finesse est alors augmentée de 10 nm. Le fondeur taïwanais avait déjà pu offrir une miniaturisation de son processus de production en 350 nm, atteignant 300 nm, ou par la suite avec sa ligne de production en 250 nm, réduite en 220 nm, idem du 180 nm au 160 nm, et enfin du 130 nm au 110 nm.
Cette miniaturisation sans changements majeurs de technologie de production est appelée processus « half node ». Elle permet de miniaturiser avant de passer au prochain palier, et ce, sans chambouler les design et technologies de production. Ainsi, les puces produites en 90 nm pourront aussi l'être en 80 nm.
ATI et NVIDIA sont unanimes, ce processus « half-node » est une bénédiction pour leurs coûts de production, car ils peuvent produire plus de puces par wafer sans dépense supplémentaire significative. On devrait donc voir de prochains VPU et GPU en 80 nm bientôt pour les cartes dernière génération des deux marques.
Cette étape intermédiaire est déjà une très bonne avancée pour les deux marques, qui espèrent ainsi pouvoir réduire la taille de leur puce graphique de 19 %. L'idée est évidemment de placer plus de puces sur un seul wafer, et obtenir plus de 20 % de réduction de coût de production pour chaque processeur, selon TSMC.
Le 80 nm de TSMC est toujours basé sur la technologie 90 nm de l'usine, une technique de gravure poussée à bout, dont la finesse est alors augmentée de 10 nm. Le fondeur taïwanais avait déjà pu offrir une miniaturisation de son processus de production en 350 nm, atteignant 300 nm, ou par la suite avec sa ligne de production en 250 nm, réduite en 220 nm, idem du 180 nm au 160 nm, et enfin du 130 nm au 110 nm.
Cette miniaturisation sans changements majeurs de technologie de production est appelée processus « half node ». Elle permet de miniaturiser avant de passer au prochain palier, et ce, sans chambouler les design et technologies de production. Ainsi, les puces produites en 90 nm pourront aussi l'être en 80 nm.
ATI et NVIDIA sont unanimes, ce processus « half-node » est une bénédiction pour leurs coûts de production, car ils peuvent produire plus de puces par wafer sans dépense supplémentaire significative. On devrait donc voir de prochains VPU et GPU en 80 nm bientôt pour les cartes dernière génération des deux marques.
Source :
EETimes
Bruno Cormier
le 18 janvier 2006 à 09:31
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