La NanoFusion, une pâte thermique "révolutionnaire" ?
Diminuez la résistance, camarades !
Cooler Master affirme avoir mis au point une nouvelle pâte thermique bien plus performante que celles proposées actuellement. La NanoFusion est même annoncée comme « révolutionnaire »...
L'idée des ingénieurs de chez Cooler Master était de concevoir une pâte thermique qui regrouperait plusieurs qualités essentielles pour ce type de produit. Une substance qui ne laisserait aucun espace sans contact, et disposerait d'un maximum de conductivité thermique. Et d'après eux, cette pâte thermique va ravir les overclockeurs.
Les particules conductrices contenues dans la pâte sont encore plus fines et permettent un meilleur contact entre le processeur et son radiateur, selon Cooler Master. Cette pâte serait alors bien plus efficace, avec une conductivité thermique accrue à 7.8 Watts/mk. La finesse de la couche de pâte thermique, annoncée à 0,019 mm idéalement, permettrait alors de réduire au maximum la résistance thermique de la pâte.
Petite cerise sur le gâteau, cette pâte thermique respecte entièrement la norme RoHS, protégeant l'environnement contre les produits toxiques qui traînent dans les ordinateurs. La pâte est aussi un isolant électrique, pas de risque de court circuit donc. Intéressant, mais il faudra vérifier les performances de la bête en test...
Le reste des infos sur cette page du site officiel de Cooler Master.
L'idée des ingénieurs de chez Cooler Master était de concevoir une pâte thermique qui regrouperait plusieurs qualités essentielles pour ce type de produit. Une substance qui ne laisserait aucun espace sans contact, et disposerait d'un maximum de conductivité thermique. Et d'après eux, cette pâte thermique va ravir les overclockeurs.
Les particules conductrices contenues dans la pâte sont encore plus fines et permettent un meilleur contact entre le processeur et son radiateur, selon Cooler Master. Cette pâte serait alors bien plus efficace, avec une conductivité thermique accrue à 7.8 Watts/mk. La finesse de la couche de pâte thermique, annoncée à 0,019 mm idéalement, permettrait alors de réduire au maximum la résistance thermique de la pâte.
Petite cerise sur le gâteau, cette pâte thermique respecte entièrement la norme RoHS, protégeant l'environnement contre les produits toxiques qui traînent dans les ordinateurs. La pâte est aussi un isolant électrique, pas de risque de court circuit donc. Intéressant, mais il faudra vérifier les performances de la bête en test...
Le reste des infos sur cette page du site officiel de Cooler Master.
Bruno Cormier
le 29 décembre 2005 à 11:53
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