0,09 µ plus tôt que prévu chez Intel
Intel semble vouloir accélérer la finesse de gravure 90 nm (0,09 micron) ...
Intel semble vouloir accélérer la finesse de gravure 90 nm (0,09 micron) de ses chips en avançant la date pour mi-2003, prévue à l'origine pour le second semestre 2003.
On apprend également que la société utilisera des wafers de substrat de 300 millimètres.
Paul Otellini chez Intel a indiqué : " Notre projet est de mettre en place le processus 90nm vers mi-2003, nous avons également terminé la conception des Prescott et Dothan ".
Les Prescott (destiné au PC) et Dothan (pour ordinateur portable) seront tous deux gravés en 0,09 micron. Le Prescott est prévu pour le deuxième semestre 2003, quant au Dothan, rien n'est encore bien précis. Cependant, les dirigeants d'Intel ont précisé que leurs usines de production seront prêtes à satisfaire la demande de ces processeurs.
Le vice-président exécutif et CFO chez Intel, Andy Bryant, indique que 90 % des dépenses de capitaux de la firme en 2003 seront destinés à la technologie 90 nm, contre 50% en 2002...
On apprend également que la société utilisera des wafers de substrat de 300 millimètres.
Paul Otellini chez Intel a indiqué : " Notre projet est de mettre en place le processus 90nm vers mi-2003, nous avons également terminé la conception des Prescott et Dothan ".
Les Prescott (destiné au PC) et Dothan (pour ordinateur portable) seront tous deux gravés en 0,09 micron. Le Prescott est prévu pour le deuxième semestre 2003, quant au Dothan, rien n'est encore bien précis. Cependant, les dirigeants d'Intel ont précisé que leurs usines de production seront prêtes à satisfaire la demande de ces processeurs.
Le vice-président exécutif et CFO chez Intel, Andy Bryant, indique que 90 % des dépenses de capitaux de la firme en 2003 seront destinés à la technologie 90 nm, contre 50% en 2002...
Source :
Silicon Strategies
Teuf
le 15 janvier 2003 à 08:18
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