IDF 2009 de San Francisco : l'intégrale
David Legrand le 28 septembre 2009 (3534 lectures)
Comme chaque année, l'IDF est l'occasion pour Intel de dévoiler ses roadmaps à la presse. Et si l'année dernière nous avions quelques petites choses à nous mettre sous la dent... cette année, on a de quoi être un peu déçu.Tout d'abord du côté de l'offre « Desktop », pour faire simple, rien de nouveau n'a été annoncé. Intel continue d'exécuter ses plans et introduira en janvier ses modèles en 32 nm, puis son édition Extrême à six coeurs Gulftown... avant de passer sur la nouvelle architecture Sandy Bridge.
Du côté des serveurs aussi les plans continuent comme prévu puisqu'après l'arrivée des prochains Nehalem EX à huit coeurs, pouvant gérer 16 threads et pouvant être exploités par groupe de huit (soit 128 threads), on passera directement à la génération Westmere avec des éditions EP et EX.
On apprend d'ailleurs au détour d'une slide que ces derniers disposeront des mêmes sockets que les Xeon 5500, soit le LGA 1366. Une bonne nouvelle pour ceux qui disposent actuellement d'un Core i7 920 ?
En réalité, c'est sur le court terme et sur les CPU mobiles de type basse consommation qu'Intel nous en a dit le plus.
En effet, la plateforme CULV devrait passer d'ici la fin de l'année de manière massive au double coeur, avec l'introduction des séries SU4000 et SU7000. Le fondeur ne nous a par contre pas donné de caractéristiques ou d'idée de tarifs de ces modèles.
Pour le reste de la gamme, il faudra attendre l'arrivée de la génération Westmere en janvier puis de Sandy Bridge l'année suivante pour faire face à de réelles nouveautés.
Une fois de plus les informations étaient donc assez minces et il nous faudra creuser un peu plus à notre retour afin de disposer d'éléments INtéressants.
Sommaire
- 1. Intel Developer Forum 2009 : PCi s'envole pour San Francisco
- 2. AMD : quand Twitter sert à polluer la concurrence
- 3. Intel veut intégrer plusieurs écrans dans un portable
- 4. Du 32 nm en pagaille et le 22 nm en ligne de mire
- 5. Atom bientôt dans les BMW série 7, Medfield en 2011
- 6. Les SoC vont aussi avoir droit au « Tick Tock Model »
- 7. Un programme pour les développeurs qui aiment l'Atom
- 8. Intel fait la démonstration de Moblin 2.1 sur un téléphone
- 9. Quelques secondes de Larrabee... et puis c'est tout
- 10. Il n'y aura pas de version abordable de Gulftown
- 11. La puce Hydra 200 avec une Radeon et une GeForce
- 12. AMD fait sa promo chez Intel grâce au DisplayPort
- 13. Les photos sympas de la journée (23 septembre)
- 14. Dadi Perlmutter est cool... mais ne fait pas d'annonce
- 15. Intel annonce Light Peak, la fibre optique pour tous ?
- 16. Dell et Shuttleworth annoncent Ubuntu Moblin Edition
- 17. Intel nous parle d'Arrandale et Clarkdale...
- 18. Clarkdale sera compatible avec le LGA 1156
- 19. Intel nous parle (trop peu) de ses roadmaps
- 20. Moorestown retardé... mais pour la bonne cause
- 21. A l'ouest des SSD... rien de nouveau ?
- 22. L'USB SuperSpeed presque aussi bon que l'eSATA ?
- 23. Intel annonce sa puce SoC pour TV Atom CE 4100
- 24. Intel nous parle de la TV du futur... à base de 3D ?
- 25. Intel nous fait une démo de sa technologie Light Peak
- 26. L'IDF 2009 de San Francisco ferme ses portes : premier bilan























