IDF San Francisco 2010 : l'INtégrale

Pour la seconde keynote de cette deuxième journée de l'IDF, c'est Doug Davis, vice président et responsable de l'« Embedded and Communications Group » qui s'est exprimé. Et bien qu'il n'ai pas parlé en détail de Medfield, la prochaine évolution 32 nm de l'Atom, il est venu lui aussi avec un message simple : « L'Atom est partout, et cela ne va pas s'arranger ».


En effet, le processeur qu'Intel plaçait uniquement dans des netbooks à son lancement, à commencé à pénetrer de nouveaux marchés, tels que les NAS comme on a pu le voir récemment, les TV et autres set-top box... et il ne compte pas s'arrêter là.

Et pour cela, la stratégie d'Intel est claire : démultiplier les modèles pour qu'ils soient adaptés à chaque usage, et à la demande de l'ensemble des clients. Ainsi, ce sont pas moins de trois modèles qui ont été évoqués de manière plus ou moins détaillée.

Le premier d'entre eux n'est pas une réelle nouveauté puisque nous vous en avions parlé en avril dernier, à l'occasion de l'IDF de Pékin : Tunnel Creek. Désormais connu sous le doux nom d'Atom E6000, il s'agit d'un SoC qui se distingue de par l'utilisation d'un bus PCIe pour la liaison avec son chipset.


Ainsi, il peut être couplé à n'importe quel modèle tiers, un besoin critique dans le marché de l'embarqué qui utilise parfois des solutions vraiment spécifiques. huit modèles sont annoncés, avec une fréquence qui varie de 0.6 GHz à 1.6 GHz et un TDP qui varie de 2.7 watts à 3.9 watts.


Certains sont destinés à un usage dans des températures qui varient de 0 à 70°C, d'autres ont des valeurs qui varient de - 40 à 85 °C. Le tout est proposé à un tarif qui varie de 19 à 85 $ par quantités de 1000.


Le fondeur propose aussi son propre chipset, l'EG20T. Son TDP est de 1.55 watt et son tarif de 9 $ par quantités de 1000.

Mais Intel ne compte pas s'arrêter là et a profité de cet IDF pour présenter un produit qui ne sera pas disponible avant la première moitié de l'année 2011 : Stellarton. Celui-ci combinera un Atom E600 avec une puce FPGA programmable au sein du même packaging pour les clients qui veulent vraiment disposer d'un produit s'adaptant à leurs besoins.


Avec ces produits, Intel compte bien intégrer nos voitures, les mediaphones, les appareils médicaux et autres systèmes d'encaissement, par exemple.


Il faisait d'ailleurs la démonstration de certains d'entre eux sur place. Reste à voir si cela réussira à séduire le marché dans la pratique.

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